[发明专利]一种银氧化锡材料的制备方法

说明书

本发明属于金属基材料制造领域，具体涉及一种银氧化锡材料的制备方法。本发明以苯乙烯和过氧化苯甲酰为单体，加入马来酸酐对其进行改性，形成大孔树脂，大孔树脂包裹着硝酸银中的银离子，锡酸钠溶液中的酸根离子，置换出硝酸银中的极性基团，加入催化剂后，锡离子和银离子形成共沉淀。通过树脂的化合物的选择性，从而达到分离纯化。在大孔树脂作用下，能改善银和锡混合颗粒的分散性，降低粒子间的团聚，使颗粒更加均匀。提高微粒表面活性，有利于其它组分在其表面的负载，解决了目前采用化学混粉加工的方法，虽然氧化物分散性较好，但易引入杂质，这都会造成合金的加工性能以及使用性能下降的问题。

技术领域

本发明属于金属基材料制造领域，具体涉及一种银氧化锡材料的制备方法。

背景技术

银氧化锡材料是低压电器中常用到的触头材料，由于其具备良好的抗熔焊性及耐电腐蚀性，因此成功替代了银氧化镉材料，目前在各继电器，断路器中广泛使用。

目前国内外制备银氧化锡电接触材料的方法主要有三种：混粉法、内氧化法、化学法。混粉法是将银粉与氧化锡粉在混粉机中通过机械混合后，再通过粉末冶金的方法制备银氧化锡线材或片材，这种方法工艺简单，但要求原材料粉末的粒度非常细小才能获得均匀的组织，现有混粉设备难以制备过细的粉末，导致该法不能满足均匀性的要求。

内氧化法是将银锡合金（含添加剂）通过熔炼的方法制备成银锡合金的线材，然后在高压氧化气氛中进行内氧化，使锡及添加元素氧化成氧化物颗粒。该法为了保证锡元素氧化成氧化锡，需添加贵金属铟，从而使生产成本提高。

化学法：该法先制备氧化锡粉末，然后在水溶液中将氧化锡粉分散并加入还原剂，再加入络合的银离子使银沉积于氧化粉末表面，从而制备出复合的银氧化锡粉，再通过粉末冶金的方法制备银氧化锡线材或片材，但是这种方法为保证金属银还原析出时的形貌，以及保证均匀性的要求，需加入氨水对银离子进行络合，同时还原过程需使用有毒的水合肼，给后续的达到环保要求的水处理带来很大的压力，但目前采用化学混粉加工的方法，虽然氧化物分散性较好，但易引入杂质，这都会造成合金的加工性能以及使用性能下降。

发明内容

本发明所要解决的技术问题：针对目前采用化学混粉加工的方法，虽然氧化物分散性较好，但易引入杂质，这都会造成合金的加工性能以及使用性能下降的问题，本发明提供了一种银氧化锡材料的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下所述的技术方案是：

本发明银氧化锡的制备方法，包括如下步骤：

一种银氧化锡材料的制备方法，其特征在于，该制备方法包括如下步骤：

1.按重量份数计，取蒸馏水100～150份，苯乙烯60～80份，醋酸乙烯酯45～50份，锡酸钠溶液40～50份，硝酸银30～40份，过氧化苯甲酰5～10份，马来酸酐4～7份，交联剂2～3份，致孔剂1～4份，十二烷基硫酸钠2～5份，催化剂1～4份；

2.将过氧化苯甲酰和水加入到反应器中，升温至50～60℃，加热搅拌，再通入氩气保护，降温至20～25℃，加入苯乙烯，醋酸乙烯酯，马来酸酐，交联剂，致孔剂，十二烷基硫酸钠，再滴加硝酸银溶液，滴加完毕后，升温到80～90℃，恒温反应5～6h；

3.反应结束后，自然冷却，得反应混合物，对反应混合物进行分离，收集分离物，用无水乙醇洗涤，恒温干燥，得干燥物；

4.将锡酸钠溶液与催化剂混合均匀，收集混合液，使用混合液冲洗干燥物，收集冲洗液，将冲洗液放入反应釜中，加热，冷却至室温，出料，收集出料物，并进行冷冻干燥，收集冷冻干燥物，煅烧，收集煅烧物，即得银氧化锡材料。

所述交联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、二叔丁基过氧化物的任意一种。

所述致孔剂为聚氨酯。

所述催化剂为醋酸、甲酸的任意一种。