[发明专利]一种通过优化致密填充粒径分布提高材料颗粒填充密度的方法

权利要求书

1.一种通过优化致密填充粒径分布提高材料颗粒填充密度的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：选取原料，并测定各原料粒径；

步骤二：通过下式(4)和(5)所述的颗粒粒径分布模型计算各粒径分布原料的体积分数用量：

其中，

CPFT为累计体积分数；

D为颗粒粒径；

D_L为最大颗粒粒径，取为粒径不小于98％组成材料颗粒粒径的值；

D_S为最小颗粒粒径，取为粒径不大于2％组成材料颗粒粒径的值；

p和q为优化分布系数；

ζ为按式(5)计算得到的无量纲系数；

步骤三：按照步骤二计算得到的各粒径分布原料所需的体积分数，取各原料进行混合得到所述材料，所述材料具有较高填充密度的材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述材料为水泥浆。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述的原料包括水泥，以及粉煤灰、硅粉中的一种或两种。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述材料为砂浆。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述原料包括水泥、细骨料，以及任选的粉煤灰、硅粉、玻璃粉中的一种或多种；所述细骨料包括人工砂、天然砂中的一种或两种。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述材料为混凝土。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述原料包括水泥、细骨料、粗骨料，以及任选的粉煤灰、硅粉、玻璃粉中的一种或多种；所述细骨料包括人工砂、天然砂中的一种或两种；所述粗骨料包括碎石、卵石中的一种或两种。