[发明专利]叠层印刷电路板封装

权利要求书

1.一种印刷电路板组件，包括：

第一印刷电路板；

集成电路，所述集成电路电耦合至所述第一印刷电路板；

模具，所述模具嵌入有所述集成电路并在所述模具的底表面处附接到所述第一印刷电路板，其中所述模具包括第一部分和第二部分，第一部分具有从所述模具的底表面到所述模具的第一顶表面测量的第一高度，第二部分具有从所述模具的底表面到所述模具的第二顶表面测量的第二高度，其中第二高度小于第一高度；

第一顶部印刷电路板，所述第一顶部印刷电路板在所述第一顶表面中附接到所述模具；

第二顶部印刷电路板，所述第二顶部印刷电路板在所述第二顶表面中附接到所述模具；以及

耦合到所述第一顶部印刷电路板的第一电子部件和耦合到所述第二顶部印刷电路板的第二电子部件，其中第一高度和第二高度之间的第一差值与第三高度和第四高度之间的第二差值相适应，第三高度是从所述第一电子部件的底表面到所述第一电子部件的顶表面测量的，第四高度是从所述第二电子部件的底表面到所述第二电子部件的顶表面测量的。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，包括穿透模塑通孔。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中所述集成电路使用焊球电耦合至所述第一印刷电路板。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中所述第一印刷电路板包括多层印刷电路板。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中所述集成电路包括片上系统。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板组件，其中从所述模具的底表面到所述第一电子部件的顶表面测量的第五高度与从所述模具的底表面到所述第二电子部件的顶表面测量的第六高度相适应。

7.一种印刷电路板叠层，包括：

第一印刷电路板组件，包括：

第一印刷电路板；

第一集成电路，所述第一集成电路电耦合至所述第一印刷电路板；和

第一模具，所述第一模具嵌入有所述第一集成电路并附接到所述第一印刷电路板；以及

第二印刷电路板组件，包括：

底部印刷电路板；

第二集成电路，所述第二集成电路电耦合至所述底部印刷电路板；

第二模具，所述第二模具嵌入有所述第二集成电路并在所述第二模具的底表面处附接到所述底部印刷电路板，其中所述第二模具包括具有第一高度的第一区域和具有第二高度的第二区域，第二高度小于第一高度；

第一顶部印刷电路板，所述第一顶部印刷电路板在所述第一区域中附接到所述第二模具；

第二顶部印刷电路板，所述第二顶部印刷电路板在所述第二区域中附接到所述第二模具；

耦合到所述第二顶部印刷电路板的第一电子部件，其中所述第一印刷电路板组件耦合到所述第一顶部印刷电路板，并且其中第一高度和第二高度之间的第一差值与第三高度和第四高度之间的第二差值相适应，第三高度是从所述第一印刷电路板组件的底表面到所述第一印刷电路板组件的顶表面测量的，第四高度是从所述第一电子部件的底表面到所述第一电子部件的顶表面测量的；以及

穿透模塑通孔，所述穿透模塑通孔嵌入在所述第二模具中并且被配置成通过所述第一顶部印刷电路板电耦合所述第一印刷电路板组件的所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板组件的所述底部印刷电路板。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板叠层，其中所述第一顶部印刷电路板包括所述穿透模塑通孔的焊盘。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板叠层，包括被配置成将所述第一顶部印刷电路板和所述穿透模塑通孔的所述焊盘电耦合的焊球。

10.根据权利要求8所述的印刷电路板叠层，包括焊接到所述第二顶部印刷电路板的所述第一电子部件，其中所述第一电子部件不被所述第二模具或所述第一模具嵌入。