[发明专利]微波电路基板大面积焊接装置及其方法

权利要求书

1.一种微波电路基板大面积焊接装置，其特征在于：包括第一加热板、第二加热板、第一升温调整块、第二升温调整块及两个氮气喷管；所述第一加热板上放置所述第一升温调整块，所述第二加热板上放置所述第二升温调整块，所述氮气喷管的喷头分别对准所述第一升温调整块及所述第二升温调整块的位置，所述第一升温调整块及所述第二升温调整块的由金属材料制成。

2.根据权利要求1所述的微波电路基板大面积焊接装置，其特征在于：还包括冷却板及降温调整块，所述降温调整块放置于所述冷却板上。

3.根据权利要求2所述的微波电路基板大面积焊接装置，其特征在于：还包括冷却风扇，所述冷却风扇的出风口对准所述降温调整块。

4.根据权利要求2所述的微波电路基板大面积焊接装置，其特征在于：所述第一升温调整块、所述第二升温调整块及所述降温调整块由金属材料制成。

5.根据权利要求1所述的微波电路基板大面积焊接装置，其特征在于：还包括两个可调电加热装置，所述第一加热板及所述第二加热板分别与一可调电加热装置连接。

6.一种微波电路基板大面积焊接方法，其特征在于：包括步骤：

将金属的第一升温调整块放置于第一加热板上，并将焊接件放置于第一升温调整块上；

将第一加热板升温至第一预设温度以进行焊接预热，所述第一预设温度为焊接浸润温度；

将金属的第二升温调整块放置于第二加热板上，并将第二加热板加热至第二预设温度，所述第一加热板的加热速度与所述第二加热板的加热速度不同；

将焊接件放置于所述第二加热板；

将所述第二加热板加热至所述第二预设温度，对焊接件进行焊接，所述第二预设温度高出焊锡的熔点20℃-25℃。

7.如权利要求6所述的微波电路基板大面积焊接方法，其特征在于：将所述第二加热板加热至所述第二预设温度，对焊接件进行焊接，所述第二预设温度高出焊锡的熔点20℃-25℃的步骤之后还包括：

将降温调整块放置于冷却板，并将焊接件放置于所述降温调整块。

8.如权利要求7所述的微波电路基板大面积焊接方法，其特征在于：将降温调整块放置于冷却板，并将焊接件放置于所述降温调整块的步骤之后还包括：

通过冷却风扇对焊接件进行冷却。

9.如权利要求6所述的微波电路基板大面积焊接方法，其特征在于：所述第一加热板的加热温度为120℃～180℃，预热时间60～120S；所述第二加热板的加热温度高出焊锡的熔点20℃-25℃,回流焊接时间为30～60S。

10.如权利要求6所述的微波电路基板大面积焊接方法，其特征在于：焊接件放置于所述第一升温调整块及所述第二升温调整块加热时，通过氮气喷管对焊接件进行氧气隔离。