[发明专利]一种温度控制开关电路在审
申请号: | 201710876256.2 | 申请日: | 2017-09-25 |
公开(公告)号: | CN107577261A | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 丁柏平;黄阳彪;蔡增智;庄瑞霞 | 申请(专利权)人: | 深圳市中孚能电气设备有限公司 |
主分类号: | G05D23/24 | 分类号: | G05D23/24 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 控制 开关电路 | ||
1.一种温度控制开关电路,其特征在于,包括电压控制模块和半导体开关,所述半导体开关包括控制电极、第一电极和第二电极,所述半导体开关的控制电极和第一电极之间施加不同的预设电压时,所述半导体开关的第一电极和第二电极在环境温度达到阈值温度时导通,每个所述预设电压与一个所述阈值温度一一对应;
所述电压控制模块分别与所述半导体开关的控制电极和第一电极电连接,用于向所述半导体开关的控制电极和第一电极之间施加第一预设电压,以使所述半导体开关的第一电极和第二电极在环境温度达到对应的第一阈值温度时导通。
2.根据权利要求1所述的温度控制开关电路,其特征在于,还包括:
温度控制模块,存储有多个所述预设电压和阈值温度之间的对应关系,且控制信号输出端与所述电压控制模块电连接,用于接收用户输入的第一阈值温度,根据所述第一阈值温度获取对应的第一预设电压,并控制所述电压控制模块向所述半导体开关的控制电极和第一电极之间施加所述第一预设电压。
3.根据权利要求2所述的温度控制开关电路,所述电压控制模块包括:
定值电阻和可变电阻;
所述定值电阻的第一端与所述半导体开关的第一电极电连接,且接地,所述定值电阻的第二端与所述半导体开关的控制电极电连接;
所述可变电阻的第一端与所述半导体开关的控制电极,以及所述定值电阻的第二端电连接,所述可变电阻的第二端与稳压电源电连接。
4.根据权利要求3所述的温度控制开关电路,其特征在于,所述温度控制模块的电压信号输入端与所述半导体开关的控制电极电连接,以及所述温度控制模块的控制输出端与所述可变电阻的电阻变化控制端电连接。
5.根据权利要求2所述的温度控制开关电路,其特征在于,所述温度控制模块还包括温度显示子模块,用于显示用户输入的第一阈值温度。
6.根据权利要求1所述的温度开关控制电路,其特征在于,所述半导体开关的第二电极上串联有负载。
7.根据权利要求6所述的温度开关控制电路,其特征在于,所述负载为报警器。
8.根据权利要求1所述的温度控制开关电路,其特征在于,所述半导体开关为三极管,所述控制电极为基极,所述第一电极为发射极,所述第二电极为集电极。
9.根据权利要求1所述的温度控制开关电路,其特征在于,所述半导体开关为金属-氧化物-半导体场效应晶体管,所述控制电极为栅极,所述第一电极为源极,所述第二电极为漏极。
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