[发明专利]一种高速PCB的制作方法及高速PCB

说明书

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)技术领域，尤其涉及一种高速PCB的制作方法及高速PCB。

背景技术

随着信息科学技术的飞速发展，具有高速信息处理功能之各种电子消费产品已成为人民日常生活中不可缺少的一部分，从而加快了无线通讯和宽频应用工业技术由传统的军用领域向民用的消费电子领域转移的速度，由于消费电子市场需求强劲，且不断提出更高的技术要求，如信息传递高速化、完整性及产品多功能化和微型化等，从而促进了高频应用技术之不断发展。特别是覆铜板材料技术，传统FR-4材料的DK(介电常数)和Df(损耗因子)相对较高，而高DK会使信号传递速率变慢、高Df会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中，因此即使通过改善线路设计也无法完全满足高频下的信号高速传递及信号完整的应用需求，必须采用低DK和Df的高频材料来制作覆铜箔基板，但是高频材料相对FR-4材料价格要高出很多且热稳定性能相对较差，因而目前亟需一种有效的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高速PCB的制作方法及高速PCB，在满足高速和高质量信号传输的需求的同时降低生产成本。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种高速PCB的制作方法，包括：

将至少两层高频基材芯板压合形成第一子板；

将所述第一子板与至少一层FR4基材芯板混压形成高速PCB，且其两面的外层芯板分别为高频基材芯板和FR4基材芯板。

可选的，所述将至少两层高频基材芯板压合形成第一子板的方法包括：

开料形成第一高频基材芯板和第二高频基材芯板，对所述第一高频基材芯板的第一面铜层减铜；

在所述第一高频基材芯板上钻孔电镀，采用树脂真空塞孔后完成第一高频基材芯板的第二面的图形线路制作；

将所述第一高频基材芯板、半固化片、第二高频基材芯板依次叠放压合形成所述第一子板，所述半固化片连接于所述第一高频基材芯板的第二面和所述第二高频基材芯板的第一面之间；

对所述第一高频基材芯板的第一面铜层减铜；

在所述第一子板上钻孔电镀，采用树脂真空填孔后完成所述第二高频基材芯板的第二面的图形制作。

可选的，在所述将第一子板与至少一层FR4基材芯板混压形成高速PCB的步骤中，采用多次压合方式，将所述第一子板与至少一层FR4基材芯板混压形成高速PCB。

可选的，所述将第一子板与至少一层FR4基材芯板混压形成高速PCB的方法包括：

将第一子板、第一FR4基材芯板以及第二FR4基材芯板依次叠放混压形成第二子板；

将第三FR4基材芯板和第四FR4基材芯板压合形成第三子板；

将所述第二子板和所述第三子板压合形成所述高速PCB。

可选的，在所述作为外层芯板的高频基材芯板的外表面制作射频线路。

可选的，所述方法还包括：在所述高速PCB上先制作阶梯槽，再在所述阶梯槽的槽底制作图形线路。

可选的，所述在高速PCB上先制作阶梯槽，再在所述阶梯槽的槽底制作图形线路的方法包括：

在所述第二子板和第三子板压合之前，在所述第二子板的与第三子板的结合面的非阶梯槽位置制作内层图形、阶梯槽位置整体铺铜，并对所述第三子板预先开槽，于槽内填充材料后，将所述第二子板和第三子板压合形成具有阶梯槽的高速PCB；

取出所述槽内的填充材料，在所述阶梯槽的槽底制作图形线路。

可选的，所述阶梯槽槽底的图形线路的制作方法为：

先将所述阶梯槽的槽底全部镀锡，再采用激光烧锡方式形成图形线路；或者，先采用字符喷墨方式喷出图形后镀锡，再通过激光烧蚀去除字符油墨形成图形线路。

可选的，在所述高速PCB的外层铜箔上分别制作金手指。

一种高速PCB，根据如上任一制作方法制成。

本发明的有益效果：

1)本发明实施例的高速PCB由高频基材芯板与FR4基材芯板采用多次混压操作制成，将第一高频基材芯板作为外层芯板，由于高频基材具有低介电常数、低损耗因子、低导体表面粗糙度的优点，因而在第一高频基材芯板上制作射频线路可以实现高频微波和其他功能信号的传输，同时降低生产成本；另外，采用第二高频基材芯板作为次外层芯板，基于第二高频基材芯板的铜层具有良好的均匀性，因而结合两者实现信号传输，可以大大提高信号传输质量。此外，高速PCB上还制作有金手指和阶梯槽，可实现与高速连接器的连接，还能节省空间；