[发明专利]化学增幅型正型感光性树脂组成物、附有铸模的基板的制造方法以及电镀成形体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种化学增幅型正型感光性树脂组成物、附有铸模的基板的制造方法以及电镀成形体的制造方法，且尤其涉及一种能够改善感度及矩形性不佳问题的化学增幅型正型感光性树脂组成物、由所述化学增幅型正型感光性树脂组成物制得的附有铸模的基板的制造方法以及由所述附有铸模的基板制得的电镀成形体的制造方法。

背景技术

现今，光电加工已成精密微细加工技术的主流。所称“光电加工”，指将光阻组成物涂布于被加工物表面形成光阻层，利用光微影技术将光阻层进行图案化，再以经图案化的光阻层(光阻图案)为遮罩进行化学蚀刻、电解蚀刻、或以电镀为主体的电成形等，来制造半导体封装体等各种精密零件的技术的总称。

又，近年来，随着电子设备的小型化，半导体封装体的高密度组装技术进展快速，而谋求封装体的多针脚薄膜组装化、封装体尺寸的小型化、采覆晶方式的二维组装技术、三维组装技术的组装密度的提升。在此类高密度组装技术中，作为连接端子，例如，将供连接朝封装体上突出的凸块等的突起电极(组装端子)、从晶圆上的周边端子起延伸的再配线与组装端子的金属柱等在基板上高精密度地配置。

如上述的光电加工使用光阻组成物，作为此类光阻组成物，既知有包含酸产生剂的化学增幅型光阻组成物(兹参照专利文献1、2等)。化学增幅型光阻组成物是通过放射线照射(曝光)而由酸产生剂产生酸，通过加热处理促进酸的扩散，与组成物中的基质树脂等引起酸催化剂反应，而改变其碱溶解性者。

此类化学增幅型正型光阻组成物是使用于例如采镀敷步骤的凸块或金属柱等电镀成形体的形成等。具体而言，是使用化学增幅型光阻组成物，在金属基板等支持体上形成所欲之膜厚的光阻层，隔着既定的遮罩图案进行曝光、显像，形成作为模板使用的光阻图案，其中拟形成凸块或金属柱的部分选择性地经去除(剥离)。其后，通过对该去除的部分(非光阻部)通过镀敷埋入铜等的导体后，再去除其周围的光阻图案，可形成凸块或金属柱。

然而，前述化学增幅型正型光阻组成物却有感度不佳与形成的光阻图案矩形性不佳的缺点，而无法被业界所接受。因此，如何提供一种可形成感度及矩形性佳的光阻图案的化学增幅型正型光阻组成物，实为目前本领域技术人员亟欲解决的问题。

[专利文献]

[专利文献1]日本特开平9-176112号公报

[专利文献2]日本特开平11-52562号公报

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种化学增幅型正型感光性树脂组成物，使用所述化学增幅型正型感光性树脂组成物能够改善感度及矩形性不佳的问题。

本发明提供一种化学增幅型正型感光性树脂组成物，包括：由单体混合物共聚合而得，且含有酸解离性保护基的树脂(A)、光酸产生剂(C)、溶剂(D)、硫醇化合物(E)、以及蒽类化合物(F)。其中硫醇化合物(E)具有下述式(E-1)所示的结构：

式(E-1)中，R¹、R²各自独立表示氢原子或碳原子数为1至4的烷基，R³表示单键或碳原子数为1至10的亚烷基，R⁴表示u价有机基团；u表示2至6的整数。

在本发明的一实施例中，上述的单体混合物包括单体(a1)，具有由下述式(A-1)所示的结构：

式(A-1)中，L¹表示氢原子、碳原子数为1至6的直链状或者分支状的烷基、氟原子、或碳原子数为1至6的直链状或者分支状的氟化烷基；L²、L³、L⁴分别独立表示碳原子数为1至6的直链状或者分支状的烷基、或碳原子数为1至6的直链状或者分支状的氟烷基，或者L³、L⁴彼此键结而共同形成碳原子数为5至20的烃环。

在本发明的一实施例中，上述的单体混合物包括单体(a2)，单体(a2)含有聚氧亚烷基链。

在本发明的一实施例中，上述的化学增幅型正型感光性树脂组成物还包括酚醛清漆树脂(B)。

在本发明的一实施例中，基于树脂(A)的总使用量为100重量份，光酸产生剂(C)的含量为0.5重量份至4.5重量份，溶剂(D)的含量为60重量份至600重量份，硫醇化合物(E)的含量为0.3重量份至3重量份，蒽类化合物(F)的含量为0.2重量份至1.5重量份。