[发明专利]一种低界面接触热阻的热界面及其制备方法在审
| 申请号： | 201710879754.2 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107634041A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 闫金良;闫慧龙;李宏光 | 申请（专利权）人： | 鲁东大学 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264025 山东省烟台*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 界面 接触 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种低界面接触热阻的热界面，其特征是在两个铜圆的内表面沉积有界面层，两个界面层之间填充液态金属和氧化液态金属复合层。
2.根据权利要求1所述的一种低界面接触热阻的热界面，其特征在于界面层材料是金属镍、钼或钨，界面层厚度20-60nm；液态金属为Ga62.5In21.5Sn16，熔点10.7℃。
3.根据权利要求1所述的一种低界面接触热阻的热界面，其特征在于界面接触热阻0.27-0.77 mm2K/W。
4.一种低界面接触热阻的热界面制备方法，其特征是用数控铣床加工方形铜板成圆形镂空网络结构，用直流磁控溅射方法在铜圆表面室温沉积金属镍、钼或钨界面层，在界面层表面大气环境涂敷液态金属Ga62.5In21.5Sn16形成液态金属和氧化液态金属复合层，用力挤压两个叠放铜圆得到热界面。
5.根据权利要求4所述的一种低界面接触热阻的热界面制备方法，其特征在于圆形镂空网络结构有四个铜圆，铜圆表面粗糙度Ra为0.065µm。
6.根据权利要求4所述的一种低界面接触热阻的热界面制备方法，其特征在于在铜圆表面沉积界面层时溅射室的氩气压强0.26-1.0Pa，直流溅射功率30-48W。
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