[发明专利]一种激光器阵列

说明书

本公开是关于一种激光器阵列，属于激光显示技术领域。激光器阵列包括金属条、发光芯片、金属基板；金属条上固定连接有至少3个发光芯片，其中，每个发光芯片之间的间距为1mm至10mm；金属基板上固定连接有至少2个金属条，其中，发光芯片的出光方向背离于金属基板。本公开的激光器阵列使在保证了激光器发光亮度的基础上，实现了发光芯片产生的热量可以快速传导散发出去，而且简化了激光器阵列生产工艺，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及激光显示技术领域，尤其涉及一种激光器阵列。

背景技术

激光器按工作物质分为固体激光器、气体激光器、液体激光器和半导体激光器。半导体激光器又称为半导体二极管（Laser Diode），是实用中最重要的一类激光器。由于其体积小、效率高、寿命长，并且可以辅助其工作电流与电压，仅仅是通过简单的注入电流这样方式进行调节，因而广泛应用于光通信、信息存储与处理、军事应用、医学应用、激光打印、测量以及勘测雷达等。TO（Transistor Outline，晶体管轮廓）最早的定义是晶体管外壳，后来逐步演化为一种封装形式的概念，即全封闭式封装技术，是目前比较常用的微电子器件的封装方式。目前的半导体激光器，一般利用TO管座进行封装，传统的TO管座由管壳、管舌、管脚组成。管舌通常设在管壳的上面，管舌上粘结发光芯片，在管舌上封装封帽。这种封装形式能通过TO管舌把激光器芯片中的热量导向TO管座，然后再由TO管座导向专门的散热支架。

如图1所示，为现有技术的一种TO激光器阵列，包括TO激光器和支架，支架01上设有多个可安装TO激光器的安装槽011，安装槽011底面设有通孔012，TO激光器02包括壳体021和管脚022，管脚022可穿过通孔012，在固定TO激光器02时，通过在安装槽011与TO激光器02之间设置锡环03，经过加热使锡环03熔化，进而将TO激光器02与安装槽011底面焊接固定。这样，可将TO管座的热量进一步导出至支架01，以进行散热，并且可以起到对TO的固定作用。

相关技术中为了实现对激光器中发光芯片的散热，需要专门设计TO及对应的支架，散热路径复杂且工艺繁琐，导致散热效率低且生产成本高。

发明内容

为了解决相关技术中激光器散热效率低且生产成本高的技术问题，本发明提供了一种激光器阵列，应用在激光光源中，将发光芯片直接与具备高效散热性能的金属条连接，金属条紧密固定在可大面积散热的金属板上，实现了发光芯片产生的热量可以快速传导散发出去，而且简化了生产工艺，降低了生产成本。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明提供了一种激光器阵列，包括金属条、发光芯片、金属基板，该金属条上固定连接有至少3个发光芯片，该金属条上每个发光芯片之间的间距为1mm至10mm。上述固定有发光芯片的金属条固定连接至金属基板上，并且使得发光芯片的出光方向背离于该金属基板。发光芯片与金属条的固定连接方式以及金属条与金属基板的固定连接方式可以采用焊接的方式，也可以采用导热胶粘接的方式，只要保证该连接方式不会大幅影响热量的传导即可。

可选的，该激光器阵列还包括热沉，上述发光芯片固定连接在热沉的一个面上，该热沉的另一面固定连接至金属基板，由此该发光芯片与金属基板相对固定。热沉的材料可选择氮化铝（AlN）或碳化硅（SiC）等。同理的，发光芯片与热沉的固定连接方式以及热沉与金属条的固定连接方式均不作特定限制，可以采用焊接的方式，也可以采用导热胶粘接的方式，只要保证该连接方式不会大幅影响热量的传导即可。

可选的，每个发光芯片可以通过电连接方式串联在一起，具体的，每个发光芯片都可以连接有金丝，该金丝最终连接到引脚（Pin），以实现每个发光芯片的通电。可选的，该金丝可以通过胶粘方式固定在金属基板上 。