[发明专利]手机壳封孔防尘加工工艺

权利要求书

1.一种手机壳封孔防尘加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S10、用液态的水溶胶填满手机壳的各螺纹孔；

S20、高温固化螺纹孔内的水溶胶；

S30、对手机壳的表面进行喷砂处理；

S40、用水水洗手机壳，以去除各螺纹孔内的水溶胶；

S50、烘干所述手机壳;

在步骤S40中，水洗手机壳的水盛放于清洗装置内；所述清洗装置包括顶部敞口的用于盛放水的水箱、二设于所述水箱顶部的手机壳固定组件、设于水箱内的加热装置以及设于所述水箱内的搅拌装置；所述清洗装置还包括连通所述水箱的内腔的排水管和进水管；各所述手机壳固定组件包括二相对设置的且安装于所述水箱顶部的枢接块、枢接二枢接块的转杆及若干设于所述转杆上的手机壳夹具。

2.根据权利要求1所述的手机壳封孔防尘加工工艺，其特征在于，在步骤S20中，固化所述水溶胶的温度为80℃~100℃，固化所述水溶胶的时间为4min~10min。

3.根据权利要求1所述的手机壳封孔防尘加工工艺，其特征在于，所述枢接块上设有V型槽，所述转杆的端部位于所述V型槽内。

4.根据权利要求1所述的手机壳封孔防尘加工工艺，其特征在于，所述加热装置的加热温度在40℃-45℃之间。

5.根据权利要求1所述的手机壳封孔防尘加工工艺，其特征在于，在步骤S50中，通过50-60摄氏度的热风对手机壳进行吹风烘干，时间为5-10mim。