[发明专利]一种锡球排序分离装置

说明书

本发明属于激光熔锡焊领域，尤其涉及一种锡球排序分离装置，包括排序装置和转运装置，排序装置包括前盖、后盖和功能板，后盖内侧开设有安装槽，功能板设置在安装槽内，功能板上贯穿有暂存槽、进气槽和排序槽，暂存槽分别与进气槽和排序槽联通，前盖上贯穿有进料孔和进气孔，进料孔与暂存槽联通，进气孔与进气槽联通；转运装置包括转运板和支撑板，转运板滑动设置在支撑板上，转运板上贯穿有用于填塞锡球的定位孔，定位孔与排序槽位置相对应设置，锡球通过排序槽后进入定位孔内。有益效果：本发明提供的锡球排序分离装置够使锡球稳定的分离，还可实现对锡球相互分离的时间长短的控制。

技术领域

本发明属于激光熔锡焊领域，尤其涉及一种锡球排序分离装置。

背景技术

激光焊接技术作为焊接领域新型焊接技术，在电子封装领域，尤其是在微电子精密封装和精密加工中发挥了重大作用。随着集成芯片设计水平以及封装技术的提高，表面封装技术正朝着高可靠性、高集成度的微型化方向发展，单件元器件引脚数目的不断增加，目前单件元器件引脚数目已可达到576条以上，引脚中心距已缩小至0.3mm或更小，以至于相邻引脚的焊点之间“桥连”缺陷在传统的热风回流焊、气相回流焊及红外回流焊等锡焊方法中极易出现，传统的锡焊方式已无法满足其技术要求。非接触式激光熔锡焊技术以其高精度、高效率和高可靠性等优点，正逐步占据着微电子封装的市场，如热敏元器件、PCB板、极细同轴线与端子焊点旁边存在热敏部件、电子连接器的叠焊、点焊等。非接触式激光融锡焊的核心技术之一就是如何使锡球单个分离并控制分离时间。

中国专利文献CN 201520452736.2提供了一种《单颗锡珠植球装置》，包括工作台，工作台上设置磁盘以及具有容纳腔的锡焊喷嘴，并在磁盘上开设通孔、相对应的锡珠检测孔和凸台，在锡珠导孔的正上方设置离子风口，锡珠导孔有直孔段和斜孔段。这种装置在锡球掉落进磁盘的通孔时很难，不易控制，容易出现锡球不掉落，通孔里没有锡球的现象，并且检测孔的加工复杂和安装不便，使锡球焊接的效率低。

发明内容

为解决现有技术存在的难以使锡球单个分离并控制分离时间的问题，本发明提供一种锡球排序分离装置。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下，一种锡球排序分离装置，包括排序装置和转运装置，所述排序装置包括前盖、后盖和功能板，所述后盖内侧开设有安装槽，所述功能板设置在所述安装槽内，所述功能板上贯穿有暂存槽、进气槽和排序槽，所述暂存槽分别与所述进气槽和所述排序槽联通，所述前盖上贯穿有进料孔和进气孔，所述进料孔与所述暂存槽联通，所述进气孔与所述进气槽联通；

所述转运装置包括转运板和支撑板，所述转运板滑动设置在所述支撑板上，所述转运板上贯穿有用于填塞锡球的定位孔，所述定位孔与所述排序槽位置相对应设置，锡球通过所述排序槽后进入所述定位孔内。

作为优选，所述功能板的两侧分别设置有前挡板和后挡板，所述前挡板上贯穿有进料连接孔和进气连接孔，所述进料连接孔用于联通进料孔和暂存槽，所述进气连接孔用于联通进气孔和进气槽，所述前挡板和所述后挡板均设置在所述安装槽内。因前挡板和后挡板与功能板配合要求高，因此前挡板和后挡板加工精度要求高，若不设置前挡板和后挡板，安装槽底面和前盖内侧需进行高精度加工，成本较高，加工难度大。

作为优选，所述进气槽为两个，所述暂存槽的下部呈圆弧形，两个所述进气槽分别位于所述暂存槽下部的两侧。暂存槽的下部两个进气槽使气体从两侧进入圆弧形的暂存槽，有利于气流平滑地从两侧至中心回流，带动锡球进入排序槽，并给锡球一定的压力有利于锡球进入定位孔，防止出现排序槽内卡球和定位孔中无球的现象出现。当然，暂存槽的形状也可以是圆形、方形或者其他等能让气体平稳流动的形状。

作为优选，所述前挡板和所述后挡板的材质为硬质合金，所述前盖和所述后盖的材质为塑料。硬质合金加工后平面度好、粗糙度小，塑料质量轻，可有效减轻本发明锡球排序分离装置的重量。