[发明专利]电子纸显示屏及其制造方法在审
申请号: | 201710881471.1 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN107656408A | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 包进;张磊;陈山 | 申请(专利权)人: | 无锡威峰科技股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/167 | 分类号: | G02F1/167;G02F1/1333 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良,刘海 |
地址: | 214028 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 显示屏 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子纸显示屏及其制造方法,属于电子显示屏技术领域。
背景技术
电泳显示利用带电的胶体颗粒在电场作用下发生泳动的现象,通过电场驱动不同光电性能的电泳粒子来实现图像和文字的显示,与已知的显示技术相比,电泳显示具备如下特点:柔性易弯曲,重量轻,厚度薄,对比度高,能耗低,可视角度大,阳光下可读,具备图像双稳态,容易大面积生产等特点。
电泳显示技术最初在上世纪70年代被提出。在专利US3892568中公开了至少包含一种电泳粒子的电泳显示材料的制备过程。在专利JP1086116中公开了至少含有一种电泳粒子,并且电泳液被微胶囊包覆的电泳显示系统。在US6930818中公开了使用微杯结构包覆的电泳显示单元。常见的微杯型电子纸显示屏主要包括上层透明电极,微杯电泳显示层,密封层,胶水层,像素电极。在专利US5930026,US5961804,US6017584和US6120588中,公开了微胶囊包覆的电泳显示单元,其中电泳显示液包含两种或者两种以上不同光电性能的电泳粒子。常见的微胶囊型电子纸显示屏主要分为上层透明电极,微胶囊电泳显示层,胶水层,像素电极,如图1、图2所示。其中胶水层主要用来加强像素电极层和电泳显示层之间的粘合,使得电子纸显示屏的显示效果均匀一致。但是胶水层的存在对电泳显示屏带来的负面效果也显而易见:
1、增加了透明电极和像素电极之间的距离,降低了电极之间的电场强度,减低了电场对于电泳粒子的驱动力,反应在电泳显示的效果上就是对比度降低,响应时间变慢,驱动电压过高,温度适用范围变窄(0-50度)等,严重压缩了电子纸的适用环境和产品应用范围。
2、胶水层主要成分为高分子树脂,高分子树脂大多为好的绝缘体,体积电阻率高,不能直接用作电泳显示的胶水层,因此需要添加电解质降低体积电阻率,而电解质的添加降低了像素电极,电泳显示层的使用寿命。
3、胶水层需要预先涂覆胶水或覆合胶膜到电泳显示层,需要经过粘合剂调配或胶膜制备,以及多次覆离型保护膜等步骤,这一过程的工艺的复杂性大大增加了不良品,降低了产品的良率,增加了成本。
4、胶水层容易吸收环境中的水分,对于显示屏封边要求极高,增加了环境测试风险,增加了生产成本,降低了产品良率,降低了产品使用寿命,同时胶水层吸收水分,会使得显示屏幕模糊,对比度和分辨率降低,显著降低产品性能。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种电子纸显示屏及其制造方法,省去了传统的胶水层,简化生产工艺和结构,同时还会给电子纸显示屏带来更好地显示均一性,也为了制造性能更优良的电子纸显示屏。
按照本发明提供的技术方案,所述电子纸显示屏,其特征是:所述电子纸显示屏由从上至下依次设置的透明电极基材、上层透明电极、电泳显示层和像素电极组成,并由防水胶水进行封边;在所述上层透明电极和像素电极之间设置导电银浆,导电银浆与上层透明电极和像素电极电连接。
进一步的,在所述像素电极上位于防水胶水外侧布置IC模块,IC模块由蓝胶固封。
进一步的,所述电泳显示层为单层微胶囊阵列、多层微胶囊阵列、或者是单层微杯阵列。
进一步的,所述微胶囊或者微杯中包含两种、三种甚至三种以上的不同光电性能的电泳粒子。
进一步的,所述微胶囊的厚度为5-150微米之间,优选厚度范围为15-60微米;单个微胶囊的直径在5-300微米之间,优选单个微胶囊的直径范围为30-100微米。
进一步的,所述微杯层厚度在5-180微米之间,优选厚度为15-80微米;单个微杯平面结构大小在5-300微米之间,优选的单个微杯平面结构的大小在30-150微米之间。
所述电子纸显示屏的制造方法,其特征是,包括以下步骤:
(1)在像素电极上制作电子纸阵列,进行固化形成电泳显示层,使电泳显示层与像素电极粘合;或者直接在像素电极上压合已经固化的电泳显示层;
(2)在像素电极上滴点涂覆导电银浆或导电珠,将上层透明电极和透明电极基材压合在电泳显示层上;
(3)切割掉相应的上层透明电极和透明电极基材,露出像素电极上IC模块的预定位置;采用防水胶水进行封边,进行紫外光照射固化。
进一步的,还包括步骤(4),在像素电极上露出的预定位置处打上IC模块,用蓝胶将IC模块固封。
进一步的,所述步骤(1)中电子纸阵列通过涂布、印刷、打印或灌注的方式制作微胶囊电子纸阵列,或者通过微压印、或平板蚀刻法制作微杯电子纸阵列。
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