[发明专利]一种高性能透水砖

说明书

本发明公开了一种高性能透水砖，其质量配方如下：陶瓷砖废瓷片颗粒10‑15份、碳化钛4‑8份、氧化铝10‑15份、有机硅树脂10‑15份、聚氨酯树脂13‑15份、纳米二氧化钛7‑10份、无水乙醇20‑30份、分散剂3‑5份。本发明采用有机硅树脂转为二氧化硅的特性，解决了烧结过程中微孔结构易塌陷的问题，大大提高了透水砖的强度，也降低了透水砖密度。

技术领域

本发明属于建筑材料领域，具体涉及一种高性能透水砖。

背景技术

近年来，由于国家的倡导和人们环保意识的提高，透水砖的应用也越来越普遍，陶瓷透水砖由建筑及工业废料经过加工烧结而成，具有强度高、透水性好等特性。相比一般地砖采用的细小原料，陶瓷透水砖采用0.5～3.5毫米的大颗粒成型，因此需要特殊的粘结剂进行粘结，目前市面上生产的陶瓷透水砖所用的粘结剂大多为CMC、糊精等有机粘结剂，这些粘结剂虽然效果好，但是价格昂贵，并且在500℃左右基本挥发完全，失去了粘结作用，而在此温度下高温粘结剂还没有形成液态，因此，坯体很容易由于没有强度而变形甚至坍塌，另外，目前，在陶瓷透水砖的生产过程中，陶瓷砖废瓷片颗粒的利用率不高，基本在60％～80％之间。

因此，如何在陶瓷透水砖的烧结过程中，提高坯体强度和陶瓷砖废瓷片颗粒利用率，成为人们亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种高性能透水砖，利用有机硅树脂转为二氧化硅的特性，解决了烧结过程中微孔结构易塌陷的问题，大大提高了透水砖的强度，也降低了透水砖密度。。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种高性能透水砖，其质量配方如下：

陶瓷砖废瓷片颗粒10-15份、碳化钛4-8份、氧化铝10-15份、有机硅树脂10-15份、聚氨酯树脂13-15份、纳米二氧化钛7-10份、无水乙醇20-30份、分散剂3-5份。

所述分散剂采用聚乙烯吡咯烷酮。

所述高性能透水砖的制备方法，其步骤如下：

步骤1，将陶瓷砖废瓷片颗粒粉碎处理，直至形成细微颗粒；

步骤2，将碳化钛、粉末化的陶瓷砖废瓷片颗粒和氧化铝混合搅拌，得到粉末混合物；

步骤3，将粉末混合物加入至有机硅树脂和聚氨酯树脂，搅拌均匀后放入模具中，加压加温反应2-4h，冷却后得到有机砖块；

步骤4，将有机砖块放入密封马弗炉中加温加压反应2-4h，缓慢泄压后得到微孔型砖块；

步骤5，将纳米二氧化钛加入至无水乙醇中，加入分散剂超声反应15-30min，得到光催化镀膜液；

步骤6，将光催化镀膜液浸渍镀膜法涂覆在砖块表面，烘干后进行烧结反应2-4h，得到高性能透水砖。

所述步骤2中的搅拌速度为1500-3000r/min，所述搅拌时间为20-40min；以机械搅拌的方式将颗粒完全混合形成高强度的粉末混合物。

所述步骤3中的搅拌速度为2000-5000r/min，加压加温反应的温度为80-90℃，压力为2-4MPa，通过搅拌的方式将粉末混合物完全分布在树脂中，在加温加压条件下，有机硅树脂与聚氨酯树脂进行固化反应，将粉末混合物固化在砖块内，并通过压力条件将有机砖块紧实化。

所述步骤4中的加温加压反应的温度为200-400℃，压力为5-8MPa，所述缓慢泄压速度为0.01-0.05MPa/min，在加温加压条件下，有机砖块内的有机物转为二氧化碳和水蒸气，将有机砖块转化为微孔砖块，有机硅树脂通过加温条件转化为二氧化硅，大大提高内部结构强度，提高了承压力。