[发明专利]一种通信设备单板及通信设备

权利要求书

1.一种通信设备单板，应用于通信设备，其特征在于，所述通信设备单板的连接器设置有固定位置(11)和接触位置(12)，所述固定位置(11)和接触位置(12)的电平不同；其中：

所述固定位置(11)用于固定连接导电弹片内侧的一端(21)；其中，所述导电弹片外侧设有绝缘涂层；

当所述固定位置(11)固定连接所述导电弹片内侧的一端(21)，且所述通信设备单板的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙属于预设阈值范围时，所述导电弹片内侧的另一端(22)与所述接触位置(12)接触；

其中，还包括：逻辑芯片(15)；其中：

所述逻辑芯片(15)与所述接触位置(12)连接，用于检测所述接触位置(12)的电平状态变化，并生成对应的电平状态变化报告。

2.根据权利要求1所述的通信设备单板，其特征在于，所述通信设备单板的连接器还设置有接触位置(13)，所述接触位置(13)和所述固定位置(11)的电平不同；其中：

当所述固定位置(11)固定连接所述导电弹片内侧的一端(21)，且所述通信设备单板的连接器与通信设备中对应的连接器的配合间隙大于所述预设阈值范围的上限时，所述导电弹片内侧的另一端(22)与所述接触位置(13)接触。

3.根据权利要求1所述的通信设备单板，其特征在于，所述通信设备单板的连接器还设置有接触位置(14)，所述接触位置(14)和所述固定位置(11)的电平不同；其中：

当所述固定位置(11)固定连接所述导电弹片内侧的一端(21)，且所述通信设备单板的连接器与框式插卡设备中对应的连接器的配合间隙小于所述预设阈值范围的下限时，所述导电弹片内侧的另一端(22)与所述接触位置(14)接触。

4.根据权利要求1所述的通信设备单板，其特征在于，所述固定位置(11)接地，所述接触位置(12)连接预设电源；

所述逻辑芯片(15)与所述接触位置(12)连接；

当所述逻辑芯片(15)检测到所述接触位置(12)由高电平变化为低电平时，生成第一电平状态变化报告；

当所述逻辑芯片(15)检测到所述接触位置(12)由低电平变化为高电平时，生成第二电平状态变化报告。

5.根据权利要求1所述的通信设备单板，其特征在于，所述固定位置(11)为连接预设电源，所述接触位置(12)接地；

所述逻辑芯片(15)与所述接触位置(12)连接；

当所述逻辑芯片(15)检测到所述接触位置(12)由低电平变化为高电平时，生成第三电平状态变化报告；

当所述逻辑芯片(15)检测到所述接触位置(12)由高电平变化为低电平时，生成第四电平状态变化报告。

6.根据权利要求1所述的通信设备单板，其特征在于，

所述逻辑芯片(15)，还用于上报生成的电平状态变化报告。

7.一种通信设备，其特征在于，包括权利要求1～6任一项所述的通信设备单板。