[发明专利]触控芯片电性测试装置、设备及测试方法

说明书

本发明公开一种触控芯片电性测试装置，包括用来承载定位芯片板的载盘模组、分设在载盘模组上下两侧的第一、第二测试模组，第一测试模组包括可上下移动的探针座及设在探针座的若干组测试探针，每组测试探针分别用于与相应的触控芯片上的多个焊点对应触接，第一测试模组与载盘模组可相对横向移动以使若干测试探针定位在芯片板的相应测试区域；第二测试模组包括呈矩阵排布的若干导电软体、软体固定件以及第一竖向驱动机构，第一竖向驱动机构用于驱动软体固定件及若干导电软体上下移动以使若干导电软体与对应的触控芯片上的感应区域触接或者分离，第二测试模组可相对载盘模组横向移动以使第二测试模组定位在芯片板的相应测试区域。

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及一种触控芯片电性测试装置、设备及测试方法。

背景技术

“指纹加密芯片”是指内嵌指纹识别技术的芯片产品，能够片上实现指纹的图像采集、特征提取、特征比对的功能，可以方便的实现指纹加密的功能。2013年9月，具备指纹识别功能的智能手机iPhone 5S的面市，迅速带动了指纹识别功能在智能手机领域的推广应用，随后三星、华为、VIVO、OPPO、魅族等主流智能手机厂商逐步推出支持指纹加密功能的智能手机。近年来国家大力支持互联网加概念的背景下，国内互联网技术蓬勃发展，带动移动互联网技术和智能终端的快速发展，移动支付已经融入了人们的生活。指纹加密支付是生物识别技术与金融支付的跨领域深度融合，这种新型的支付方式正逐步改变人们的支付方式。智能手机指纹加密芯片也将成为智能手机的标配，在智能手机需求的带动下智能手机指纹加密芯片需求也将同步增长，具不完全统计显示，2016年我国智能手机出货量达到5.84亿部，同时国内智能手机厂商继续保持着10％-30％增长势头。

2016年是国内智能手机指纹加密芯片发展的元年，指纹加密芯片采用全新的(Strip)条状封装工艺，芯片表面布设有Sense(感应)区，测试时需要模拟手指按压前后测试，现有半导体成熟设备无法直接兼容测试，给测试规模化带来巨大的技术挑战。

目前的测试方法主要包括如下步骤：1.利用人工在治具上贴无硫纸；2.利用人工在治具上贴测试产品(Strip)；3.利用人工对治具的厚度进行测量；4.通过测试机器对测试产品进行无按压条件下的电性测试；5.利用人工将测试产品从治具上撕除；6.利用人工在治具上贴导电胶体；7.利用人工在治具上贴测试产品；8.利用人工对治具的厚度进行测量；9.利用测试机器对测试产品进行按压条件下的电性测试；10.对相应的测试产品进行打墨点作业；11.利用人工将测试产品从治具上撕除。上述测试方法中包含了8道人工工序，无疑增加了品质异常的几率且效率低下，同时使人工成本居高不下，无法满足生产的需求。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种触控芯片电性测试装置，能够极大了缩减甚至避免人工的参与，降低了品质异常的几率，提升了测试效率，大幅减少了人工成本的支出。

本发明的目的之二在于提供一种触控芯片电性测试设备，能够极大了缩减甚至避免人工的参与，降低了品质异常的几率，提升了测试效率，大幅减少了人工成本的支出。

本发明的目的之三在于提供一种触控芯片电性测试装置，能够极大了缩减甚至避免人工的参与，降低了品质异常的几率，提升了测试效率，大幅减少了人工成本的支出。

本发明的目的之四在于提供一种触控芯片电性测试设备，能够极大了缩减甚至避免人工的参与，降低了品质异常的几率，提升了测试效率，大幅减少了人工成本的支出。

本发明的目的之五在于提供一种触控芯片电性测试设备的测试方法，能够极大了缩减甚至避免人工的参与，降低了品质异常的几率，提升了测试效率，大幅减少了人工成本的支出。