[发明专利]一种光纤传感器金属化封装方法与工艺

权利要求书

1.一种光纤传感器金属化封装方法，其特征在于，包括：

对光纤进行预处理、敏化、活化、化学镀镍、电镀金属，即得；

所述化学镀镍的镍液包括：主盐硫酸镍、还原剂次亚磷酸钠，络合剂85wt％的乳酸，缓冲剂硼酸，稳定剂氟化钠；以及氨水。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀金属的电镀溶液包括：焦磷酸、焦磷酸钾、酒石酸钾钠四水化合物、磷酸氢二钾、植酸、香草醛、硫酸铜溶液，以及氨水。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预处理工艺包括：去保护层、清洗、除油、清洗、去除金属离子、清洗、化学粗化、清洗、热处理。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的光纤表面敏化和活化选用SnCl₂和Cu分别作为敏化剂和具有催化活性的金属元素，采用浸渍催化金属活化法，使光纤表面覆盖一层催化膜。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀金属，按比例配置电镀液，具体电镀铜时，调节pH值至7左右，在温度为20℃，电流为0.5A/dm²的条件下，电镀20-30min。

6.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述粗化时间控制在3min左右，得到表面光滑、覆盖良好、完整均匀的镀层。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述活化温度控制在30-40℃，活化时间为20min。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述化学镀镍的具体步骤为：首先量取一定量的85wt％乳酸加入到去离子水中混合成络合剂溶液，然后分别称取定量的硫酸镍、次亚磷酸钠、硼酸和氯化钠加入到络合剂溶液中，最后添加氨水来调整镀液的pH值；在20-25℃的条件下，将光纤置入化学镀镍液中5-10min。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电镀金属的具体步骤为：将表面具有镍磷合金镀层的光纤光栅用去离子水清洗并干燥，然后固定在阴极上；阳极采用石墨电极，先用10wt％的NaOH溶液去除油污；再用质量浓度10wt％的H₂SO₄溶液中和，然后用蒸馏水清洗，在给定工艺下，置于电镀溶液中电镀30min。

10.权利要求1-9任一项所述的方法制备的光纤传感器。