[发明专利]磁盘用铝合金坯体和磁盘用铝合金基片

说明书

技术领域

本发明涉及磁盘用铝合金坯体和磁盘用铝合金基片。

背景技术

计算机的外部记录装置等所具备的磁盘，具有磁性层、保护层等层叠于基板上的构造。作为磁盘的基板，与玻璃基板同样为非磁性，轻量而加工性也良好的铝合金板被广泛使用。作为铝合金板，使用的是具有高强度，加工精度高，还具备耐高速旋转的刚性的Al－Mg系合金。例如，代表性的有JIS H 4000：2014所规定的5086合金及其改良合金。

在磁盘的制造中，作为原材的铝合金板，经冲孔加工、矫直退火等的处理，制造为带孔圆盘状的母板材料。然后，对于母板材料的侧面进行端面加工，主面进行磨削加工等，制造为表面粗糙度小，具有平滑的主面的基片材。

以前，磁盘的磁性层是通过在经过镜面加工的基片材的表面，直接涂布分散有磁体的涂料的方法而形成。另一方面，近年来，磁性层以溅射等的干式成膜法形成。在成膜以前，对于基片材的表面预先实施化学镀Ni－P。通过形成由镀膜构成的衬底层，从而磁性层的基底的表面缺陷减少，成膜于其上的磁性层的精度和密接性等提高。

化学镀Ni－P是在对于基片材进行脱脂处理后，经蚀刻处理，并通过剥黑膜处理除去污物，进行锌酸盐处理之后进行。锌酸盐处理用于提高镀膜的密接性而实施，多数情况下，实施双重锌酸盐处理。在双重锌酸盐处理中，通过1st锌酸盐处理在基片材的表面使锌析出后，通过硝酸剥离处理先使锌的大半溶解。其后，进行2nd锌酸盐处理而使锌再析出，由此形成适于成膜镀膜的平坦而致密的皮膜。

近年来，磁盘的记录密度进一步的高密度化推进，使磁头的浮起高度保持得更低。随之而来的是，对于形成基片材上的镀膜，要求有更高度的平滑性。这是由于在镀膜的表面，会发生呈现凹状的麻点、呈现半球凸状的结瘤等的表面缺陷，这样的表面缺陷，成为引起磁头碰撞和记录错误的要因。

作为麻点和结瘤形成的一个原因，已知是铝的母相中产生的晶化物和析出物。麻点其形成主要是因磨削加工而在表面露出的晶化物等的粒子脱落或在蚀刻处理时溶解而产生凹坑，成膜于其上的镀膜也会凹陷。另外，结瘤其形成主要是因磨削加工而在表面露出的晶化物等在锌酸盐处理中发生锌皮膜的不均匀化，被锌置换而析出的镀膜异常生长。

关于浅的麻点和小的结瘤，通过研磨处理镀膜的表面，可容易地使之平坦化。可是，晶化物等的粒子粗大生长时，麻点和结瘤也大型化，因此为了额外设置研磨余量而产生预先增加镀覆厚度的需要，或产生研磨处理的所需时间长期化等问题。因此，在制造磁盘用的原材时，为了避免引起表面缺陷的粒子的生成，提出有调整铝合金的化学组成，或控制热处理条件的技术。

例如，在专利文献1中，公开有一种磁盘基板用铝合金板的制造方法，其中，包括如下工序：在保温炉中以700～850℃保持铝合金的熔液30分钟以上的熔液保温工序；对于在该熔液保温工序中保持的铸块进行铸造的铸造工序，其中，使铸造开始时的熔液温度为700～850℃；对于经过铸造的铸块进行热轧的热轧工序；对热轧板进行冷轧的冷轧工序。作为铝合金，可列举含有Mg：3.0～8.0mass％、Cu：0.005～0.150mass％、Zn：0.05～0.60mass％、Cr：0.010～0.300mass％、Fe：0.001～0.030mass％、Si：0.001～0.030mass％，此外还含有(Ti+V+Zr)：0.0010～0.0100mass％、B：0.0001～0.0010mass％，余量由Al和不可避免的杂质构成的合金。

在专利文献1中，作为不可避免的杂质定位的Ti、V和Zr，出于使Ti－V－B－Zr系夹杂物的存在密度降低的目的，可调整其含量。在铝合金板中，使具有高于5μm的最长直径的Ti－V－B－Zr系夹杂物的存在密度为0个

/6000mm²，通过使具有3～5μm的最长直径的Ti－V－B－Zr系夹杂物的存在密度为1个/6000mm²以下，被认为能够得到麻点少的平滑的镀膜表面。【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本国专利第5762612号公报