[发明专利]表面贴装石英晶体电子元件

说明书

本发明提供一种表面贴装石英晶体电子元件，其中电子元件为谐振器或滤波器，其特征在于：增设一绝缘的长方体外壳，套装固定在电子元件的外侧，两者结合构成长方体，外壳对应电子元件设置引线端的底部设有凹槽，引线向后弯折固定在凹槽中，其底部与外壳的底部齐平。本发明通过在现有的表面贴装石英晶体谐振器或滤波器上增设一绝缘的长方体外壳，将谐振器或滤波器置于外壳中，再将其引线向后弯折固定在外壳底部的凹槽中，使引线与绝缘外壳的底部置于同一平面，构成一个规正形状的谐振器或滤波器，达到表面贴装的目的，使得加装有本外壳的石英晶体谐振器或滤波器能像贴装其他表面贴装元器件一样贴装的整齐，无虚焊、假焊。

技术领域

本发明提供一种表面贴装石英晶体电子元件，属于表面贴装石英晶体电子元器技术领域。

背景技术

国外已有成型的表面贴装石英晶体谐振器(简称：SMD晶体)，SMD晶体在制造工艺过程中，微调工序使用的是激光电子枪设备，压封工序使用的是电阻滚焊机，这种设备极其昂贵，致使SMD晶体销售价格高，一般用在体积较小的电子产品中；国内生产49U/S石英晶体谐振器(简称：49U晶体，价格比较便宜)的生产厂家49S晶体加上一个合成塑料的绝缘片后，将49U/S晶体的管脚引线向两侧弯倒，达到表面贴装的目的(行内俗称假SMD晶体)，这种假SMD晶体在表面贴装生产线上显露出：虚焊、假焊等现象，用肉眼很难发现，用仪器能够检测出，造成表面贴装生产线产线的返修品增多，如果是些潜在的虚焊、假焊现象则会影响出厂后的产品质量。原因是：这种假SMD晶体，外形不规正，贴片机在扫描对正的过程中因没有可靠的基准来定位，造成元器件的贴片位置偏差太大，超出了偏差范围。俗称：“贴斜了”。而真正的SMD晶体虽然能表面贴装但造价太高。

发明内容

本发明的目的提供一种能克服上述缺陷、外形规正、避免虚焊假焊、成本低的表面贴装石英晶体电子元件。技术内容为：

其中电子元件为谐振器或滤波器，其特征在于：增设一绝缘的长方体外壳，套装固定在电子元件的外侧，两者结合构成长方体，外壳对应电子元件设置引线端的底部设有水平凹槽，引线向后弯折固定在凹槽中，其底部与外壳的底部齐平，为加大引线的裸露面积，其向后弯折部分呈扁平状。

所述的表面贴装石英晶体电子元件，根据电子元件地形状，外壳的截面可为正方形或长方形。

所述的表面贴装石英晶体电子元件，电子元件不带外沿，外壳截面的长与宽略大于电子元件的长与宽，外壳套装固定在电子元件的外侧；或者电子元件带外沿，外壳截面的长与宽略大于电子元件外沿的长与宽，外壳套在电子元件的外部并与电子元件的外沿固定连接。

本发明通过在现有的表面贴装石英晶体谐振器或滤波器上增设一绝缘的长方体外壳，将谐振器或滤波器置于外壳中，再将其引线向后弯折固定在外壳底部的的水平凹槽中，使引线与绝缘外壳的底部置于同一平面，构成一个规正形状的谐振器或滤波器，达到表面贴装的目的，使得加装有本外壳的石英晶体谐振器或滤波器能像贴装其他表面贴装元器件一样贴装的整齐，无虚焊、假焊。在采用高效率的表面贴装技术的电子产品的电路板中，带有引线的分立电子元件采用手工焊接或手工组装的生产方式将逐步被淘汰，加上规正形状的石英晶体体谐振器及滤波器能够用表面贴装的方法贴装生产加工，有利于提高生产率，特别适用于对体积要求较宽松的电子产品。

附图说明

图1是本发明实施例1的结构示意图；

图2是图1所示实施例引线没向后弯折时的仰视图；

图3是图1所示实施例引线没向后弯折固定在凹槽内的仰视图；

图4是本发明实施例2的结构示意图；

图5是图4所示实施例引线没向后弯折时的仰视图；