[发明专利]印刷配线板和电子设备

说明书

本发明目的是提供一种印刷配线板，其经过回流工序后不易起泡、导电性粘接剂层与金属补强板有优良的粘接力、接地电路与金属板的导电性优良。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性粘接剂层(3)和金属补强板(2)，导电性粘接剂层(3)分别相对于配线电路基板(6)和金属补强板(2)进行粘接，金属补强板(2)中，在金属板(2a)的表面有保护层(2b)，金属板(2a)是不锈钢板，保护层(2b)由贵金属或以贵金属为主成分的可以包含铬原子的合金形成，金属板(2a)表面形成有保护层(2b)的位置的金属补强板(2)表面的铬原子浓度是1～20％、表面粗糙度Ra是0.1μm以上。

技术领域

本发明涉及具备金属补强板的印刷配线板以及具备该印刷配线板的电子设备。

背景技术

一般，移动电话以及智能电话等电子设备设置有电磁波屏蔽层，用以防止因内部安装的电子部件产生的电磁波噪声或从外部侵入的电磁波噪声而引起的误动作。另外，因为电子设备内部配备的印刷配线板、特别是柔性印刷配线板是柔软的，所以在其表面安装电子部件时，在与柔性印刷配线板的电子部件安装面相对的另外的面上用导电性粘接剂贴附金属板进行补强。在专利文献1中，公开了用导电性粘接剂和镍镀敷不锈钢板进行补强的印刷配线板。

另外，在专利文献2中，公开了一种印刷配线板，其为了有效去除相对于电子部件的电磁波，在金属板表面实施了金镀敷，改善了导电性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-41869号公报。

专利文献2：国际公开2014/132951号。

发明内容

但是，在专利文献1中记载的印刷配线板，因为镍镀敷的氧化导致电阻值不足，所以存在与导电性粘接剂的连接电阻值劣化的问题。

另外，在专利文献2中记载的印刷配线板，因为在金属板的整个面上实施了金镀敷而导致金属板表面的极性显著降低，所以与导电性粘接剂层的粘接力低，在回流工序中存在起泡的问题。

本发明的目的是提供一种印刷配线板，导电性粘接剂层与金属补强板具有优良的粘接力，经过回流工序后仍不易产生起泡，历经湿热后接地电路与金属板也具有优良的导电性。

本发明的印刷配线板，其特征在于，

其具备配线电路基板、导电性粘接剂层和金属补强板，前述导电性粘接剂层分别相对于前述配线电路基板和前述金属补强板进行粘接，前述金属补强板在金属板的表面具有保护层，前述金属板是不锈钢板，

前述保护层由贵金属、或由以贵金属为主成分的也可以含铬原子的合金形成，在前述金属板的表面形成有前述保护层位置的前述金属补强板表面的铬原子浓度是1～20％，

在前述金属板的表面形成有前述保护层的位置的前述金属补强板的表面粗糙度Ra为0.1μm以上。

根据本发明，通过将在金属板的表面形成有保护层的位置的金属补强板的铬原子浓度设定为特定范围，能够以优异的粘接性、足够的贴附力使金属补强板与配线电路基板一体化。另外，抑制了回流工序时的起泡，改良了保护层与导电性粘接剂层的连接电阻值。加之，还能够长期地保持稳定的导电性，能够得到具有优良的机械强度以及导电性的印刷配线板。

附图说明

图1是表示本发明的印刷配线板结构的一个实例的剖面图。

其中，附图标记说明如下：

1印刷配线板；2金属补强板；2a金属板；2b保护层；3导电性粘接剂层；4a绝缘层；4b绝缘层；5a粘接剂层；5b粘接剂层；6配线电路基板；7接地配线电路；8配线电路；9绝缘基材；10电子部件；11通孔；101绝缘层；102金属膜；103导电性粘接剂层。

具体实施方式