[发明专利]光纤芯线

说明书

一种光纤芯线，其具备：包含芯和包层的光传输体；与光传输体接触并被覆光传输体的初级树脂层；以及被覆初级树脂层的次级树脂层，初级树脂层的杨氏模量在23℃下为0.5MPa以下，初级树脂层包含紫外线固化型树脂组合物的固化产物、以及锡，所述紫外线固化型树脂组合物含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、单体、光聚合引发剂及β‑二酮化合物。

技术领域

本发明涉及一种光纤芯线。

本申请要求基于2016年10月3日提交的日本专利申请第2016-195651号的优先权，并且引用上述日本专利申请所记载的全部内容。

背景技术

通常，光纤芯线具有用于保护作为光传输体的玻璃纤维的被覆树脂层。例如，日本特开2014-132075号公报和日本特开2014-95923号公报记载了含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的光纤被覆用的树脂组合物。另外，作为合成氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的催化剂，使用了有机锡催化剂。

发明内容

在对光纤芯线赋予侧压时会产生微小的弯曲，为了减少由该弯曲所引起的传输损耗的增加，需要光纤芯线具有耐侧压特性。另外，当被覆树脂层具有被覆光传输体的初级树脂层以及被覆该初级树脂层的次级树脂层时，为了改善耐侧压特性，需要降低初级树脂层的杨氏模量。

在此，作为氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物的合成催化剂的有机锡催化剂有时会混入到用于形成被覆树脂层的树脂组合物中。因此，在固化该树脂组合物而形成的被覆树脂层中会含有来自有机锡催化剂的微量的锡。当被覆树脂层中含有锡时，锡在湿热环境下也作为氨基甲酸酯键和酯键的水解的催化剂而起作用，从而使得被覆树脂层的劣化变得容易进行。另外，对于杨氏模量低的初级树脂层，其树脂组合物的固化产物的交联密度比常规低，因此易于受到水分的侵袭，水解变得更易于发生。因此，当由于初级树脂中交联的不均匀断裂而生成应力集中点，并在被覆树脂层中产生空隙等缺陷时，低温下的空隙变大，光传输体中产生微小的弯曲，传输损耗有增加的倾向。

因此，本发明的目的在于提供一种光纤芯线，其具有耐侧压特性优异的低杨氏模量，与此同时，即使长时间被放置在湿热环境中也能够抑制空隙的产生，并且低温下的传输损耗的增加也较小。

根据本发明的一个实施方式的光纤芯线具备：包含芯和包层的光传输体；与光传输体接触并被覆该光传输体的初级树脂层；以及被覆初级树脂层的次级树脂层，其中初级树脂层的杨氏模量在23℃下为0.5MPa以下，初级树脂层包含紫外线固化型树脂组合物的固化产物、以及锡，所述紫外线固化型树脂组合物含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、单体、光聚合引发剂及β-二酮化合物。

根据本发明，可以提供这样一种光纤芯线，其具有耐侧压特性优异的低杨氏模量，与此同时，即使长时间被放置在湿热环境中也能够抑制空隙的产生，并且低温下的传输损耗的增加也较小。

附图简要说明

图1为示出根据本实施方式的光纤芯线的一个实例的示意性截面图。图2A为示出用于网孔侧压试验的金属网材的结构的图，图2B为图2A的局部放大图。

具体实施方式

[本发明的实施方式的说明]

首先，列出本发明的实施方式的内容并进行说明。根据本发明的一个实施方式的光纤芯线具备：包含芯和包层的光传输体；与光传输体接触并被覆该光传输体的初级树脂层；以及被覆初级树脂层的次级树脂层，其中初级树脂层的杨氏模量在23℃下为0.5MPa以下，初级树脂层包含紫外线固化型树脂组合物(以下也简称为“树脂组合物”)的固化产物、以及锡，所述紫外线固化型树脂组合物含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、单体、光聚合引发剂及β-二酮化合物。

在此，初级树脂层中所含的锡(Sn)来自于合成氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物时所使用的有机锡催化剂。