[发明专利]加快工艺腔室复机的清洗方法有效

专利信息
申请号: 201710889449.1 申请日: 2017-09-27
公开(公告)号: CN109559966B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 李晓鹏 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;姜春咸
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 加快 工艺 复机 清洗 方法
【权利要求书】:

1.一种加快工艺腔室复机的清洗方法,其特征在于,所述清洗方法包括:

步骤S110、执行对所述工艺腔室进行清洗前的准备流程,包括:

步骤S111、加热所述工艺腔室,以使得所述工艺腔室内的温度符合清洗杂质的预设温度;

步骤S112、延时第一预设时间后,对所述工艺腔室进行初步抽真空;

步骤S120、循环执行快速清洗所述工艺腔室的流程,其中,所述循环执行快速清洗所述工艺腔室的流程包括:

设定快速清洗的循环次数和延时时间,所述延时时间包括第二预设时间、第三预设时间、第四预设时间和第五预设时间;

按照循环次数循环执行下述各步骤:

开启快抽阀门,以对所述工艺腔室进行快速抽气;

延时所述第二预设时间;

开启充气阀门,以向所述工艺腔室提供第一清洗气体,其中,所述第一清洗气体包括氮气、氦气和氩气中的至少一者;

延时所述第三预设时间;

关闭所述快抽阀门;

延时所述第四预设时间;

关闭所述充气阀门;

延时所述第五预设时间;

步骤S140、循环执行深度清洗所述工艺腔室的流程,其中,所述循环执行深度清洗所述工艺腔室的流程包括:

步骤S141、控制通入所述工艺腔室内的第一清洗气体流量,使得所述第一清洗气体流量符合预设第一清洗气体流量,以对所述工艺腔室进行深度清洗,和/或,

步骤S142、控制通入所述工艺腔室内的第一清洗气体流速,使得所述第一清洗气体流速符合预设第一清洗气体流速,以对所述工艺腔室进行深度清洗;

步骤S150、执行初始化所述工艺腔室的流程,以完成对所述工艺腔室的清洗。

2.根据权利要求1所述的清洗方法,其特征在于,所述对所述工艺腔室进行初步抽真空的步骤包括:

开启分子泵的抽气阀门,以利用分子泵对所述工艺腔室进行初步抽真空;

初步抽真空完毕后,关闭所述分子泵的抽气阀门。

3.根据权利要求2所述的清洗方法,其特征在于,所述清洗方法还包括在步骤S120和步骤S140之间进行的:

步骤S130、执行过渡清洗所述工艺腔室的步骤,包括:

开启快速抽气阀门,以对所述工艺腔室进行快速抽气;

延时第十预设时间;

关闭所述快速抽气阀门;

延时第十一预设时间;

开启所述分子泵抽气阀门;

延时第十二预设时间,之后进入到所述循环执行深度清洗所述工艺腔室的流程。

4.根据权利要求1或2所述的清洗方法,其特征在于,所述执行初始化所述工艺腔室的流程包括:

对所述工艺腔室再次抽真空;

对所述工艺腔室内的温度进行初始化,使得初始化温度符合预设初始化温度值。

5.根据权利要求4所述的清洗方法,其特征在于,所述预设初始化温度值为0-15℃。

6.根据权利要求1或2所述的清洗方法,其特征在于,所述预设温度为20-120℃。

7.根据权利要求1或2所述的清洗方法,其特征在于,所述预设第一清洗气体流量的范围为大于0小于等于100sccm。

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