[发明专利]加快工艺腔室复机的清洗方法有效
申请号: | 201710889449.1 | 申请日: | 2017-09-27 |
公开(公告)号: | CN109559966B | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 李晓鹏 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;姜春咸 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 加快 工艺 复机 清洗 方法 | ||
1.一种加快工艺腔室复机的清洗方法,其特征在于,所述清洗方法包括:
步骤S110、执行对所述工艺腔室进行清洗前的准备流程,包括:
步骤S111、加热所述工艺腔室,以使得所述工艺腔室内的温度符合清洗杂质的预设温度;
步骤S112、延时第一预设时间后,对所述工艺腔室进行初步抽真空;
步骤S120、循环执行快速清洗所述工艺腔室的流程,其中,所述循环执行快速清洗所述工艺腔室的流程包括:
设定快速清洗的循环次数和延时时间,所述延时时间包括第二预设时间、第三预设时间、第四预设时间和第五预设时间;
按照循环次数循环执行下述各步骤:
开启快抽阀门,以对所述工艺腔室进行快速抽气;
延时所述第二预设时间;
开启充气阀门,以向所述工艺腔室提供第一清洗气体,其中,所述第一清洗气体包括氮气、氦气和氩气中的至少一者;
延时所述第三预设时间;
关闭所述快抽阀门;
延时所述第四预设时间;
关闭所述充气阀门;
延时所述第五预设时间;
步骤S140、循环执行深度清洗所述工艺腔室的流程,其中,所述循环执行深度清洗所述工艺腔室的流程包括:
步骤S141、控制通入所述工艺腔室内的第一清洗气体流量,使得所述第一清洗气体流量符合预设第一清洗气体流量,以对所述工艺腔室进行深度清洗,和/或,
步骤S142、控制通入所述工艺腔室内的第一清洗气体流速,使得所述第一清洗气体流速符合预设第一清洗气体流速,以对所述工艺腔室进行深度清洗;
步骤S150、执行初始化所述工艺腔室的流程,以完成对所述工艺腔室的清洗。
2.根据权利要求1所述的清洗方法,其特征在于,所述对所述工艺腔室进行初步抽真空的步骤包括:
开启分子泵的抽气阀门,以利用分子泵对所述工艺腔室进行初步抽真空;
初步抽真空完毕后,关闭所述分子泵的抽气阀门。
3.根据权利要求2所述的清洗方法,其特征在于,所述清洗方法还包括在步骤S120和步骤S140之间进行的:
步骤S130、执行过渡清洗所述工艺腔室的步骤,包括:
开启快速抽气阀门,以对所述工艺腔室进行快速抽气;
延时第十预设时间;
关闭所述快速抽气阀门;
延时第十一预设时间;
开启所述分子泵抽气阀门;
延时第十二预设时间,之后进入到所述循环执行深度清洗所述工艺腔室的流程。
4.根据权利要求1或2所述的清洗方法,其特征在于,所述执行初始化所述工艺腔室的流程包括:
对所述工艺腔室再次抽真空;
对所述工艺腔室内的温度进行初始化,使得初始化温度符合预设初始化温度值。
5.根据权利要求4所述的清洗方法,其特征在于,所述预设初始化温度值为0-15℃。
6.根据权利要求1或2所述的清洗方法,其特征在于,所述预设温度为20-120℃。
7.根据权利要求1或2所述的清洗方法,其特征在于,所述预设第一清洗气体流量的范围为大于0小于等于100sccm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司,未经北京北方华创微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710889449.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:制程设备及其组装方法
- 下一篇:等离子体处理装置和等离子体处理方法