[发明专利]LED散热基材表面无粘胶超导热复合涂层、LED散热基板及其制备方法

权利要求书

1.一种LED散热基材表面无粘胶超导热复合涂层，包括覆盖在基材层上的导热绝缘层以及覆盖在导热绝缘层上的电路层，其特征在于，所述导热绝缘层为类金刚石碳膜层，所述电路层为纯铜层。

2.根据权利要求1所述的LED散热基材表面无粘胶超导热复合涂层，其特征在于，所述所述类金刚石碳膜层的厚度为15μm～50μm，所述纯铜层的厚度为15μm～40μm。

3.根据权利要求2所述的LED散热基材表面无粘胶超导热复合涂层，其特征在于，所述纯铜层全覆盖于类金刚石碳膜层表面或局部覆盖于类金刚石碳膜层表面。

4.一种LED散热基板，包括基材层、以及覆盖在基材层上的如权利要求1～3任一项所述的LED散热基材表面无粘胶超导热复合涂层。

5.根据权利要求4所述的LED散热基板，其特征在于，所述基材层为金属基层。

6.根据权利要求5所述的LED散热基板，其特征在于，所述金属基层为铝基层，所述铝基层材质为1000系、5000系和6000系铝合金中的一种。

7.一种如权利要求4或5所述的LED散热基板的制备方法，包括以下步骤：

(1)以碳靶材为蒸发源，以氩气和烷烃类气体的混合气体为工作气体，在真空条件下采用离子镀工艺在基材层表面沉积一层类金刚石碳膜层；

(2)以铜靶材为蒸发源，以氩气为工作气体，在真空条件下采用离子镀工艺在类金刚石碳膜层表面沉积一层纯铜层。

8.根据权利要求7所述的LED散热基板的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，工作气压为1.0×10^-1Pa～9.5×10^-1Pa，所述烷烃类气体分压≤80％。

9.根据权利要求8所述的LED散热基板的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，碳靶材的功率密度为0.005A/cm²～0.5A/cm²，沉积时间为60min～300min。

10.根据权利要求7～9任一项所述的LED散热基板的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，工作气压为1.0×10^-1Pa～9.5×10^-1Pa，铜靶材的功率密度调控在0.1A/cm²～0.5A/cm²，沉积时间为20min～120min。