[发明专利]成像背板、成像装置及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及成像技术领域，尤其涉及一种成像背板、成像装置及电子设备。

背景技术

随着成像技术的日益发展，小孔成像广泛应用于精确影像成像技术中，例如照相机、幻灯投影设备以及指纹识别装置等电子设备均应用了小孔成像原理。

目前，在成像过程中，具有光亮的物件通过小孔成像于包括阵列排布的多个像素单元的成像背板，每个像素单元包括一个光敏传感器和一个像素电路，光通过小孔照射到像素单元上，通过像素单元中的光敏传感器接收光以得到物件的图像信息，然而在实际应用中，这种布置方式使得成像背板中存在空间浪费的问题，导致成像背板的布局不合理。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种成像背板、成像装置及电子设备，有效提高成像背板的空间利用率。

为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：

一方面，本发明实施例提供了一种成像背板，用于小孔成像，所述成像背板包括：

板体，所述板体上划分有光照区和非光照区；

光敏传感器和像素电路，所述光敏传感器和所述像素电路的数量为多个，每个所述光敏传感器连接于一个所述像素电路；

多个所述光敏传感器密集设置于所述光照区，多个所述像素电路设置于所述非光照区。

具体地，所述像素电路包括薄膜晶体管。

另一方面，本发明实施例还提供一种成像装置，包括设置有小孔的小孔部件，还包括：

上述的成像背板；

所述小孔部件与所述成像背板相对设置，所述小孔对应于所述成像背板的光照区，用于使具有光亮的物件通过所述小孔成像于所述光照区。

进一步地，上述的成像装置还包括：

发光层，所述发光层与所述小孔部件相对设置，所述小孔部件位于所述发光层与所述成像背板之间；

所述发光层包括发光区，所述发光区对应于所述小孔，所述发光层至所述小孔的距离大于所述小孔至所述成像背板的距离，所述发光区用于发射光照亮物件，以使具有光亮的物件通过所述小孔成像于所述光照区。

具体地，所述发光区和所述小孔的数量均为多个，每个所述发光区分别对应于一个所述小孔；

所述成像背板的光照区包括多个相互独立的光照子区域，多个所述光敏传感器分别密集设置于多个所述光照子区域，每个所述光照子区域对应于一个所述小孔，每个所述发光区用于照亮所述物件的部分区域，以使所述物件的每个所述部分区域通过一个所述小孔成像于一个所述光照子区域。

具体地，每相邻的两个所述发光区具有重叠区域。

具体地，每相邻的所述光照子区域之间具有间隔空间。

具体地，所述小孔为圆孔。

进一步地，上述的成像装置还包括：触控面板，所述触控面板设置于所述发光层背离于所述小孔部件的一侧。

另一方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括：上述的成像装置。

本发明实施例提供的一种成像背板、成像装置及电子设备，基于小孔成像原理，使具有光亮的物件通过小孔成像于成像背板的光照区，通过将成像背板的多个光敏传感器和多个像素电路分别集中设置，使物件反射的光全部照射到光敏传感器上，像素电路设置在非光照区，以使通过小孔所形成的光学图像覆盖的光敏传感器数量相比现有技术增多，则接收到的光学图像的像素数目增多，从而提高成像清晰度，因此可在保证清晰度的前提下，缩小光照区，以留出更多空间来灵活布置其他元器件，提高成像背板的空间利用率，解决了现有技术中成像背板存在空间浪费的问题，优化成像背板的结构布局；同时多个光敏传感器和多个像素电路分别集中设置，改善光敏传感器和像素电路的均一性。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种成像背板的结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为本发明实施例提供的一种成像装置的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种成像装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。

如图1和图2所示，本发明实施例提供一种成像背板1，用于小孔成像，成像背板1包括：板体11，板体11上划分有光照区111和非光照区112；光敏传感器2和像素电路3，光敏传感器2和像素电路3的数量为多个，每个光敏传感器2连接于一个像素电路3；多个光敏传感器2密集设置于光照区111，多个像素电路3设置于非光照区112。