[发明专利]一种多层PCB的制作方法及多层PCB

说明书

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)技术领域，尤其涉及一种多层PCB的制作方法及多层PCB。

背景技术

随着高密度集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积变得更轻、更薄、更小。传统的高密设计通常都是采用HDI技术、N+N技术、大小孔工艺等来减少通孔数量，提高布线密度。其中，HDI技术工艺复杂，产品良率低；N+N技术、大小孔工艺只能走一孔两线，且产品布线密度不高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层PCB的制作方法及多层PCB，克服现有技术中存在的产品布线密度低的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种多层PCB的制作方法，所述制作方法包括：制作至少两张子板的步骤和将所述至少两张子板压合形成母板的步骤；

在所述制作至少两张子板的步骤中，每张子板的制作方法包括：

将多张芯板在完成内层线路图形制作后压合形成子板；

在每张子板上的同一位置制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀；所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面；

去除所述第一台阶面的全部或部分铜层，使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的两部分；

在将所述至少两张子板压合形成母板的步骤中，各层子板的阶梯状通孔的位置保持上下一致。

可选的，所述每张子板的制作方法中，采用单面控深钻、化学蚀刻或者激光烧蚀方式，去除所述第一台阶面的全部或部分铜层。

可选的，所述阶梯状通孔沿其轴向还包括第三通孔部，所述第二通孔部位于第一通孔部和第三通孔部之间；所述第三通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第三通孔部与第二通孔部之间形成第二台阶面。

可选的，所述每张子板的制作方法还包括：去除所述第二台阶面的全部或者部分铜层，使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成相互不导通的三部分。

可选的，所述去除第一台阶面的全部或部分铜层的方法包括：

在所述PCB的第一通孔部所处位置进行第一控深钻；

所述第一控深钻的钻孔孔径小于所述第一通孔部的孔径，同时大于所述第二通孔部的孔径；所述第一控深钻的钻孔深度大于第一通孔部的孔深，同时小于第一通孔部和第二通孔部的孔深之和。

可选的，所述去除第一台阶面和第二台阶面的全部或部分铜层的方法包括：

在所述PCB的第一通孔部所处位置进行第一控深钻；所述第一控深钻的钻孔孔径小于所述第一通孔部的孔径，同时大于所述第二通孔部的孔径；

在所述PCB的第三通孔部所处位置进行第二控深钻；所述第二控深钻的钻孔孔径小于所述第三通孔部的孔径，同时大于所述第二通孔部的孔径；

所述第一控深钻的钻孔深度大于第一通孔部的深度，所述第二控深钻的钻孔深度大于第三通孔部的深度，且所述第一控深钻与第二控深钻的钻孔深度之和小于所述第一通孔部、第二通孔部和第三通孔部的孔深之和。

可选的，所述每张子板的制作方法还包括：在将阶梯状通孔内壁的铜层断开形成相互不导通的三部分之后，先采用真空树脂塞孔将所述阶梯状通孔填平，再在当前子板与其他子板的结合面进行线路图形制作。

可选的，所述多层PCB的制作方法还包括：在将所述至少两个子板压合形成母板之后，在所述母板上钻通孔，并进行外层线路图形制作。

可选的，利用图像转移技术进行所述外层线路图形制作。

一种多层PCB，所述多层PCB采用如上任一所述制作方法制成。

本发明的有益效果：

本发明实施例中，多层PCB由多个子板压合而成，其中的每个子板的阶梯状通孔内壁的铜层在台阶面被断开，使得铜层划分为互不导通的上下两个部分或者上中下三个部分，每部分铜层可单独作为一个网络连接层，使得与本部分铜层连接的不同图形线路层之间相互导通；而同时，各层子板在压合形成母板时，各层子板的阶梯状通孔位置保持上下一致，从而使得母板的同一个通孔位置实现四个、五个或者六个网络连接层，与现有的同一通孔位置仅实现一个网络连接层的方案相比，在同一面积的PCB上，可大大减少过孔数量，提高PCB的布线密度。

附图说明