[发明专利]一种石英晶体谐振器的加工方法

说明书

本发明涉及一种石英晶体谐振器的加工方法。本发明包含如下步骤：S1，晶体分选，分选出角度相同的石英晶体并集中到一起；S2，晶体切割，将分选后所得到的角度相同的石英晶体按照要求切割成晶片；S3，晶片研磨，使用研磨机将切割好的晶片研磨至与所要求频率相符合的厚度；S4，抛光，使用抛光机对研磨后的晶片进行抛光处理；S5，化学腐蚀，将抛光处理后的晶片进行化学腐蚀；S6，晶片镀银，化学腐蚀后的晶片表面分为镀银区和非镀银区，首先将晶体表面的镀银区和非镀银区全部镀银得到镀银层，然后采用刻蚀的方法将非镀银区的镀银层刻蚀掉；S7，封装成型。本加工方法不但加工难度较低，而且无需用酸类清洗，对环境友好程度较高，同时也便于回收银料。

技术领域

本发明属于电子元器件领域，具体涉及一种石英晶体谐振器的加工方法。

背景技术

石英晶体谐振器是用压电石英(即水晶)制成的压电器件，它不仅具有高度稳定的物理化学性能，而且弹性振动损耗极小。与其它电子元器件相比，压电石英晶体还有着很高的频率稳定度和高Q值，使其成为稳定频率和选择频率的重要元器件。

现有技术中，晶片的镀银通常是在上晶片盖掩膜片，晶片不需要镀银的区域被掩膜片盖住，需要镀银的地方裸露出来，然后再进行镀银，这种镀银工艺不但加工难度大，而且掩膜片所覆盖的区域也会产生误差，造成加工精度较低。此外，这种镀银工艺完成后需要对掩膜片进行清洗，而一般清洗均采用污染较大的酸类，清洗后的银也难回收，银料的损耗率较高。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种石英晶体谐振器的加工方法，本加工方法不但加工难度较低，而且无需用酸类清洗，对环境友好程度较高，同时也便于回收银料。

为实现上述发明目的，本发明采用了如下技术方案：

一种石英晶体谐振器的加工方法，包含如下步骤：

S1，晶体分选，使用X光定向仪进行角度分选，分选出角度相同的石英晶体集中到一起；

S2，晶体切割，将分选后所得到的角度相同的石英晶体按照要求切割成晶片；

S3，晶片研磨，使用研磨机将切割好的晶片研磨至与所要求频率相符合的厚度；

S4，抛光，使用抛光机对研磨后的晶片进行抛光处理；

S5，化学腐蚀，将抛光处理后的晶片进行化学腐蚀；

S6，晶片镀银，化学腐蚀后的晶片表面分为镀银区和非镀银区，首先将晶体表面的镀银区和非镀银区全部镀银得到镀银层，然后采用刻蚀的方法将非镀银区的镀银层刻蚀掉；

S7，封装成型。

优选的，步骤S7中，将镀银后的晶片固定在谐振器的基座内，在所述基座的口部烧结金属可伐环，金属可伐环所围成的环状区域内设置有金属盖板，所述金属可伐环和金属盖板之间设有间隙，采用激光缝焊的方式将金属盖板与金属可伐环之间的间隙焊接填满，使得基座、金属可伐环、金属盖板构成一个封闭的空间。

优选的，步骤S7中，所述金属可伐环的上表面覆有镀金层。

优选的，步骤S7中，所述金属盖板与所述金属可伐环之间的间隙大小为0.03mm-0.07mm。

优选的，所述S6中，采用激光刻蚀的方法将非镀银区的镀银层刻蚀掉。

作为本发明的一种优选方案，所述金属可伐环的环内尺寸大于所述基座的环内尺寸，所述金属盖板容纳于金属可伐环的内侧，且所述金属盖板放置在谐振器基座的口部处。

作为本发明的另一种优选方案，所述金属可伐环包括构成一体的内环和外环，所述金属可伐环的顶面成台阶状，且金属可伐环的内环的顶面高度低于外环的顶面高度，所述金属盖板设置在金属可伐环的内环顶面上，所述金属可伐环的外环内壁和金属盖板的外壁之间设有间隙。