[发明专利]动态热管理方法

说明书

一种动态热管理方法包括：测量第一装置的当前温度；使用所述当前温度来计算允许功率；使用第一数据导出与所述当前温度及所述允许功率对应的允许频率，以及以所述允许频率来修改所述第一装置的工作频率。所述第一数据是与所述第一装置所属的第一群组相关的数据，且所述第一数据包括与温度及频率对应的功率值。

技术领域

本文所述本发明概念涉及一种动态热管理方法。

背景技术

一般来说，例如封装或芯片等半导体装置均设置有温度保护功能，所述温度保护功能用于根据温度调整装置的工作频率。这种温度保护功能的原理是当装置达到特定温度时通过降低工作频率来降低装置的温度。

根据这一工艺，由于工作频率与半导体装置的性能紧密相关，因此调整工作频率以使得半导体装置实现最大性能至关重要。

可通过将工作频率限制成或调整成以温度间隔为单位确定的频率来应用温度保护功能。在这种情形中，由于根据温度而应用了相当严格的频率约束，因此装置的整体性能可能会划一性的下降，从而使得装置的运行在同一类型的装置中具有最差的功率特性。

因此，需要一种能够在实现半导体装置的最大性能的同时提供适当的温度保护的方法。

发明内容

本发明概念的实施例提供一种可实现装置的最大性能的动态热管理方法。

本发明概念的实施例提供一种动态热管理(dynamic thermal management，DTM)方法，所述方法包括：测量第一装置的当前温度；使用所述当前温度来计算允许功率；使用第一数据导出与所述当前温度及所述允许功率对应的允许频率，其中所述第一数据是与所述第一装置所属的第一群组相关的数据，且所述第一数据包括与温度及频率对应的所述第一群组的功率值；以及以所述允许频率来修改所述第一装置的工作频率。

本发明概念的实施例进一步提供一种动态热管理方法，所述方法包括：使用第一装置的当前温度与目标温度之间的偏差来计算允许功率，其中所述第一装置属于预先根据功率特性进行分类的多个群组中的第一群组；导出与所述允许功率及所述当前温度对应的允许频率，其中所述允许频率是使用所述第一群组的预先存储数据来导出；以及以所述允许频率修改所述第一装置的工作频率。

本发明概念的实施例仍进一步提供一种动态热管理的方法，所述方法包括：使用第一装置的第一当前温度及第二装置的第二当前温度分别计算第一允许功率及第二允许功率，其中所述第一允许功率及所述第二允许功率是使用同一方法进行计算，所述第一装置与所述第二装置是同一种装置类型，且所述第一装置及所述第二装置属于互不相同的第一群组与第二群组；使用第一功率表格来导出与所述第一允许功率对应的第一允许频率，其中所述第一功率表格包括与所述第一群组中的所述第一装置的功率对应的频率；使用与所述第一功率表格不同的第二功率表格来导出与所述第二允许功率对应的第二允许频率，其中所述第二功率表格包括与所述第二群组中的所述第二装置的功率对应的频率；以及以所述第一允许频率及所述第二允许频率来修改所述第一装置的频率及所述第二装置的频率。

附图说明

通过结合附图阅读以下详细说明将更清楚地理解本发明概念的实施例，且其中除非另外指明，否则在所有的各个图中参考编号指代相似的部件。

图1说明根据本发明概念实施例的动态热管理方法的流程图。

图2说明详细阐述图1所示分类步骤的流程图。

图3说明为了解释根据本发明概念实施例的动态热管理方法的分类步骤而提供的概念图。

图4说明为了解释根据本发明概念实施例的动态热管理方法中的分类方式而提供的示例性功率分布曲线图。

图5说明为了解释根据本发明概念实施例的动态热管理方法中的分类方式而提供的示例性功率分布曲线图。