[发明专利]基于蓝绿双芯片CSP灯珠的侧入式背光源

说明书

技术领域

本发明属于LED背光技术领域，涉及一种侧入式背光源，具体是一种基于蓝绿双芯片CSP灯珠的侧入式背光源。

背景技术

进入二十一世纪以来，随着LED背光技术的迅猛发展，消费者对LED高色域显示器等方面的需求日渐增强，要求其颜色更加丰富，层次感更好，色彩还原度更高。而现有的LED高色域背光源方案主要有：(1)将红、绿荧光粉与封装胶混合，然后点涂在蓝光芯片上，通过光色复合形成白光；(2)将R、G、B三芯片混合成白光；(3)采用量子点膜或者量子点管，通过蓝光或UV背光灯珠激发，得到高色域白光。

但无论是将红、绿荧光粉与封装胶混合，然后点涂在蓝光芯片上，通过光色复合形成白光，还是R、G、B三芯片混合成白光，又或者量子点膜、量子点管均存在以下各种缺陷：

①目前商用的荧光粉大都为YAG粉或硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉、氟化物荧光粉、KSF荧光粉、β-SiAlON，色域仅能达到72％-93％；

②荧光粉的激发效率低，提高色域只能通过增加用量来实现，远远不能满足当今社会对更低能耗、更高能效以及更高色域的要求，且红色荧光粉的色纯度不高，NTSC色域值始终无法突破100％；

③R、G、B三色LED芯片混光困难，且散热也存在问题，同时驱动控制系统更复杂；

④当前商业的量子点材料很容易受温度、湿度的影响而导致失效，同时由于量子点制备工艺复杂，产量低，稳定性差，价格较高，未能完全普及。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于蓝绿双芯片CSP灯珠的侧入式背光源，通过使用CSP灯珠，实现更窄的边框，打造更轻薄的机身，同时散热性也大大的增强，通过在蓝光芯片的基础上加入了绿色芯片再搭配红色荧光粉，既可以进一步提升显示领域的色域值，又具备稳定性好、成本低等优点。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

基于蓝绿双芯片CSP灯珠的侧入式背光源，包括金属背板以及安装在金属背板底板上的导光板，所述导光板与金属背板底板之间设有反射片，所述导光板上安装有液晶面板，所述导光板与液晶面板之间设有膜；

所述导光板的入光侧面平行设置有CSP灯条，所述CSP灯条设置在导光板与金属背板侧板之间；

所述CSP灯条包括PCB板和均匀分布在PCB板上的CSP灯珠；

所述CSP灯珠包括蓝光倒装芯片、绿光倒装芯片以及包围在蓝光倒装芯片和绿光倒装芯片外侧的红色荧光胶体。

进一步地，所述红色荧光胶体由红色荧光粉与封装胶水混合后固化而成。

进一步地，所述CSP灯珠与PCB板之间焊接有陶瓷基板或柔性基板。

进一步地，所述蓝光倒装芯片激发波长为440nm-470nm，所述绿光倒装芯片激发波长为500nm-545nm。

进一步地，所述红色荧光粉激发波长为600nm-650nm，材料为氮化物荧光粉、氟化物荧光粉、KSF荧光粉和硅酸盐荧光粉。

进一步地，所述蓝光倒装芯片和绿光倒装芯片之间采用串联或并联方式连接，由一个电源控制。

进一步地，所述CSP灯珠采用五面发光CSP灯珠。

进一步地，所述CSP灯条的制作方法包括以下步骤：

步骤S1，将蓝光倒装芯片和绿光倒装芯片按指定的间距排布在粘性蓝膜上；

步骤S2，将红色荧光粉与封装胶水混合涂覆在排列好的蓝光倒装芯片和绿光倒装芯片上，采用Molding工艺压合成型后再次烘烤固化；

步骤S3，按照所需的产品大小对固化好的粘性蓝膜上的晶片进行切割，得到CSP灯珠；

步骤S4，将切割好的CSP灯珠贴在侧入式的PCB板上，过回流焊后即可得到CSP灯条。

进一步地，所述红色荧光粉与封装胶水混合涂覆方式采用喷涂、旋涂、印刷、封模或荧光膜贴片的方式。