[发明专利]封装结构及显示装置有效
| 申请号： | 201710892435.5 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107611282B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 陈仕琦;郭威;徐元杰;曹中林;臧鹏程;李挺;何静;宋文华 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 显示装置 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
相对而置的两个基板；
位于两个基板之间的显示元器件；
形成在所述显示元器件外围的第一密封框，所述第一密封框由具有干燥功能且能与基板烧结的材料形成，所述第一密封框与两个基板连接处烧结形成阻隔水氧致密结构的连接处烧结层，所述第一密封框朝向外界的一侧被烧结形成阻隔水氧致密结构的外侧烧结层。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，形成所述第一密封框的材料还具有吸水变色的功能。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，两个基板是玻璃基板，所述的第一密封框是硅胶形成的第一密封框。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，两个基板是玻璃基板，所述第一密封框是变色硅胶形成的第一密封框。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述外侧烧结层的凸出于两个基板的外边缘，或者所述外侧烧结层的外侧与两个基板的外边缘相齐。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一密封框的宽度是1-2毫米中的任一值。
7.根据权利要求1至6任一所述的封装结构，其特征在于，还包括位于所述显示元器件和第一密封框之间的封框胶。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第一密封框和所述封框胶之间的间距大于或等于200微米。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述显示元器件是具有有机发光二极管的显示元器件。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-9中任一所述的封装结构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
