[发明专利]电路板电镀方法

说明书

本发明涉及一种电路板电镀方法，包括以下步骤：S10：提供具有DUT区和TC位的电路板；S20：设定硬金厚度目标值K；S30：根据硬金厚度目标值K，对电路板进行第一次电镀；S40：测量DUT区和TC位的硬金厚度，若DUT区的硬金厚度大于目标值K，且TC位的硬金厚度小于目标值K，则执行步骤S50；S50：在DUT区上设置防电镀保护层；S60：根据硬金厚度目标值K，对电路板进行第二次电镀；S70：测量TC位的硬金厚度，若TC位的硬金厚度大于目标值K，则执行后续生产步骤。上述电路板电镀方法，既能避免DUT区出现渗金，又能保证TC位的硬金厚度足够，电镀效果好。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，特别是涉及一种电路板电镀方法。

背景技术

在生产电路板的过程中，客户对电镀硬金厚度有一定的要求。受电力线分布的影响，电路板上孤立的DUT(半导体器件)区电流集中，导致DUT区的硬金厚度过大，容易出现渗金的不良现象。而TC(晶体管单元)位的硬金厚度容易不足，无法满足生产要求。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种电路板电镀方法，一方面避免DUT区出现渗金，另一方面保证TC位的硬金厚度足够。

一种电路板电镀方法，包括以下步骤：

S10：提供具有DUT区和TC位的电路板；

S20：设定硬金厚度目标值K；

S30：根据硬金厚度目标值K，对电路板进行第一次电镀；

S40：测量DUT区和TC位的硬金厚度，若DUT区的硬金厚度大于目标值K，且TC位的硬金厚度小于目标值K，则执行步骤S50；

S50：在DUT区上设置防电镀保护层；

S60：根据硬金厚度目标值K，对电路板进行第二次电镀；

S70：测量TC位的硬金厚度，若TC位的硬金厚度大于目标值K，则执行后续生产步骤。

上述电路板电镀方法，首先对电路板进行第一次电镀使得DUT区的硬金厚度满足生产要求，接着在DUT区上设置防电镀保护层避免再次电镀，最后对电路板进行第二次电镀使得TC位的硬金厚度满足生产要求。如此，既能避免DUT区出现渗金，又能保证TC位的硬金厚度足够，电镀效果好。

进一步地，在步骤S40中，若DUT区的硬金厚度小于目标值K，且TC位的硬金厚度小于目标值K，则重新执行步骤S30。

第一次电镀可为多次，对电路板进行第一次电镀直至DUT区的硬金厚度满足生产要求，确保电镀质量。

进一步地，在步骤S40中，若DUT区的硬金厚度大于目标值K，TC位的硬金厚度大于目标值K，则执行后续生产步骤。

在对电路板进行第一次电镀后，若DUT区和的TC位的硬金厚度均满足生产要求，则执行后续生产步骤，不再进行第二次电镀，避免过电镀。

进一步地，在步骤S20和步骤S30之间，还包括以下步骤：

S21：测量DUT区的面积S1及TC位的面积S2，若S2与S1的比值小于预设值，则执行步骤S30后执行后续生产步骤。

当DUT区与TC位的面积之比较小时，通过进行第一次电镀完成电镀，不进行第二次电镀，提高电镀效率。

进一步地，所述预设值为25-35。若预设值过大，某些DUT区与TC位的面积之比较大的电路板不进行第二次电镀，DUT区容易出现渗金，TC位的硬金厚度容易不足；若预设值过小，某些DUT区与TC位的面积之比较小的电路板需要进行第二次电镀，电镀效率较低。