[发明专利]一种高密度多层PCB的制作方法及高密度多层PCB

说明书

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)技术领域，尤其涉及一种高密度多层PCB的制作方法及高密度多层PCB。

背景技术

随着高密度集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积变得更轻、更薄、更小。目前，在高多层PCB制作布线设计中，不同层间网络连接都是利用过孔，且一个过孔通常只设计一个网络连接层。由于每个过孔在PCB板面上占据一定面积，PCB容量越大设计网络越多，过孔的数量就越多，这样PCB板面的设计面积就越大，这就无法满足电子产品更薄更小的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高密度多层PCB的制作方法及高密度多层PCB，克服现有技术中存在的产品布线密度低的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种高密度多层PCB的制作方法，包括子板的制作步骤，所述子板的制作步骤包括：

将多张芯板在完成内层线路图形制作后压合形成子板；

在所述子板上制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀；

沿所述阶梯状通孔的轴向和/或径向，将所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的至少两部分铜层，每部分铜层作为一网络连接层。

可选的，所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部；所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面。

可选的，所述阶梯状通孔还包括第三通孔部，所述第二通孔部位于第一通孔部和第三通孔部之间；所述第三通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第三通孔部与第二通孔部之间形成第二台阶面。

可选的，所述将阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的至少两部分铜层的方法包括：

去除所述第一台阶面的全部或部分铜层；

或者，去除所述第二通孔部侧壁的至少一部分铜层；

或者，在所述阶梯状通孔内壁形成至少两条纵向的分割线，将所述阶梯状通孔内壁的铜层沿所述阶梯状通孔的径向分为相互不导通的至少两部分；

或者，采用所述去除所述第一台阶面的全部或部分铜层、去除所述第二通孔部侧壁的至少一部分铜层、在所述阶梯状通孔内壁形成至少两条纵向的分割线三种方法中的任意组合方法。

可选的，将所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的至少两部分铜层的方法包括：

去除所述第一台阶面的全部或部分铜层；

或者，去除所述第二台阶面的全部或部分铜层；

或者，去除所述第二通孔部侧壁的全部或至少一部分铜层；

或者，在所述阶梯状通孔内壁形成至少两条纵向的分割线，将所述阶梯状通孔内壁的铜层沿所述阶梯状通孔的径向分为相互不导通的至少两部分；

或者，采用所述去除所述第一台阶面的全部或部分铜层的方法、去除所述第二台阶面的全部或部分铜层、去除所述第二通孔部侧壁的全部或至少一部分铜层、在所述阶梯状通孔内壁形成至少两条纵向的分割线四种方法中的任意组合方法。

可选的，在所述将阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的至少两部分铜层的方法中，采用控深钻、化学蚀刻或者激光烧蚀方式，去除相应位置的铜层。

可选的，所述子板至少包括第一子板和第二子板；

所述多层PCB的制作方法还包括：将所述第一子板和第二子板压合形成母板。

可选的，所述第一子板的阶梯状通孔与所述第二子板的阶梯状通孔位于同一坐标位置；

在将所述第一子板和第二子板压合形成母板时，所述第一子板的阶梯状通孔与所述第二子板的阶梯状通孔的位置保持上下一致。

可选的，在所述子板的制作步骤中，利用图像转移技术进行所述内层线路图形制作。

一种高密度多层PCB，所述高密度多层PCB根据如上任一所述制作方法制成。

本发明的有益效果：

本发明实施例中，对于形成有金属化的阶梯状通孔的子板，将阶梯状通孔内壁的铜层沿阶梯状通孔的径向和/或轴向断开，可形成互不导通的至少两部分，每部分铜层可单独作为一个网络连接层，从而实现一个过孔位置实现多个网络连接层；当两个子板压合形成母板时，若两个子板的阶梯状通孔的位置一致，可使得母板的一个通孔位置实现更多的网络连接层，与现有的一个通孔位置仅实现一个网络连接层的方案相比，在同一面积的PCB上，可大大减少过孔数量，提高PCB的布线密度。

附图说明