[发明专利]线锯以及线锯的卷线方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种对硅(silicon)、蓝宝石(sapphire)，碳化硅(silicon carbide)等半导体材料或陶瓷(ceramics)等工件(work)进行切断的线锯(wire saw)及其控制方法。更详细而言，本发明涉及一种在所述工件的切断时，根据线径来对将线卷取至卷轴(reel)的卷取间距(pitch)进行控制的线锯及其控制方法。

背景技术

以往，已知有一种将半导体坯锭(ingot)等工件切出成晶片(wafer)状的线锯。所述线锯是将线卷绕在多个槽辊(roller)间而形成线列，一边使所述线单向行走或往复行走，一边将所述工件按压至线列，由此，同时切出多片晶片。

对于所述工件的切断，最近由于环境污染的问题，正舍弃将研磨液与磨粒(abrasive grain)混合而成的浆料(slurry)，而逐渐使用能够在切断时防止飞溅污浆(sludge)等的污染的固定磨粒线。所述固定磨粒线是在芯线的表面通过电镀或树脂接合(resin bond)、金属接合(metal bond)、陶瓷接合(vitrified bond)等而固定有金刚石(diamond)、碳化硅、硼(boron)、氧化铝等磨粒而形成。

而且，所述线锯中，线的两端被分别卷绕于线的放出/卷取用的卷轴，从放出侧的卷轴放出的线经由多个槽辊而卷取至卷取侧的卷轴。而且，当切换线行走方向时，所述放出侧与卷取侧变为相反的状态来进行线的放出及卷取。

对于所述线锯的线的放出及卷取，设置有导线器(traverser)，以相对于卷轴而在其轴向上均等地卷取线，从而防止线卷乱，以便下次顺畅地进行线的放出(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5250376号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，专利文献1的装置是根据进行导线的滑轮(pulley)的磨损来控制导线滑轮的位置，以进行线的卷取，是以规定的已决定的间距来进行卷取。

所述专利文献1的装置中，在切断了工件的情况下，使用后的线会产生磨损，线径会变得比新线细。但是，所述专利文献1的装置是以规定的已决定的间距来卷取线，因此即使是因磨损而线径变细的线，仍是以预先设定的规定间距而卷取至卷轴上。例如，如图5(a)般，已磨损的51是以预先设定的考虑到新线的线径的卷取间距P1而卷取到卷取卷轴50上。此时，是以比已磨损的线51的线径大的间距而卷绕到卷取卷轴50上，因此存在重叠卷取的线51会陷入线51与线51的间隙内的问题。如此般陷入线51与线51的间隙内的线51会带着张力而卷取，因此存在下述问题：在卷取时，线会发生摩擦，从而导致固定于线的磨粒脱落或磨减。

通常，在线锯中，是一边使线正转行走与反转行走，一边以固定的周期来切换正转行走与反转行走，一边往复行走以进行切断。并且，对正转行走与反转行走设置时间差，逐次以规定量来供给线。

因而，卷取至所述卷取卷轴上的线在从正转行走切换到反转行走时，会从卷取卷轴放出。然而，存在下述问题：如上所述般陷入线51与线51的间隙内的线51在如图5(b)般从卷取卷轴50放出时，线51会彼此摩擦，从而导致线51表面的磨粒脱落或磨减。

因此，本发明的目的在于，对于线往卷轴上的卷取，根据线径来精度良好地进行卷取，由此，减轻线彼此的摩擦，以防止线的断线等问题(trouble)，并且延长线寿命。

[解决问题的技术手段]

因此，技术方案1的发明是一种线锯，包括：一对卷轴，进行在芯线表面固定有磨粒的固定磨粒线的放出及卷取；多根槽辊，卷绕所述线；以及导线辊(traverse roller)，设在所述卷轴附近，在所述线的放出或卷取时，沿所述卷轴的轴线方向移动，从而以规定的间距来引导线，所述线锯是使所述固定磨粒线单向或往复行走，将工件按压至所述槽辊间的线上，以切断所述工件，所述线锯采用下述结构，即，设有：

测定部件，设在所述卷轴与槽辊间的放出侧及卷取侧的至少一侧，测定线的线径；以及

控制部件，根据由所述测定部件所测定出的线的线径，来算出卷取间距，

通过以由所述控制部件所算出的卷取间距来移动所述导线辊，从而将所述线卷取至成为所述卷取侧的卷轴上。