[发明专利]有机聚硅氧烷组合物及其制备方法、半导体器件

权利要求书

1.一种有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，包括：

（A1）包括R¹₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元的固态三维结构有机聚硅氧烷，R¹选自相同或不相同的链烯基、不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基，其中，所述有机聚硅氧烷的数均分子量为2500-3000；

（A2）包括R²₃SiO_1/2单元和R³₂SiO_2/2单元的液态直链结构有机聚硅氧烷，R²和R³选自相同或不相同的链烯基、不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基；所述组分（A1）和组分（A2）的混合粘度为2000-20000mPa·s；

（B）包括R⁴₃SiO_1/2单元和R⁵₂SiO_2/2单元的液态直链结构聚有机氢化硅氧烷，R⁴和R⁵选自相同或不相同的不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基和氢原子；其中，所述组分（B）中的与硅键合的氢原子与所述组分（A1）和组分（A2）中的链烯基的摩尔质量之比为1.1-2.0；

（C）有机硅氧烷增粘剂；

（D）含铈的有机聚硅氧烷，所述含铈的有机聚硅氧烷中具有至少一个可反应基团，所述可反应基团为链烯基基团，所述组分（D）中铈原子的质量相对于所述组合物的总质量以质量单位计为20-2000ppm；所述组分（D）具有下述分子结构式，

其中n为0或者1，R⁷为-O-Si(R¹¹)(R¹²)(R¹³)，R⁶、R⁹及R¹⁰为-O-Si(R¹¹)(R¹²)(R¹⁴)，并且R⁸、R¹¹、R¹²、R¹³和R¹⁴各自独立地选自C1-C10烷基、C2-C10烯基或C6-C10芳基，并且R⁶、R⁹及R¹⁰中至少有一个R¹⁴为烯基基团；

（E）用量足以促进所述组合物固化的氢化硅烷化催化剂。

2.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分（D）中的可反应基团为链烯基基团，所述链烯基基团的含量为0.01-0.80mol/100g。

3.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分（D）的质量占所述组合物总质量的0.01%-10%。

4.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分（A2）的粘度为1000-10000mPa·s，所述链烯基的含量为0.0005-0.2mol/100g。

5.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组分（A1）和所述组分（A2）重量之和占所述组合物总重量的67wt%-95wt%，所述组分（B）占所述组合物总重量的2wt%-30wt%，所述组分（C）占所述组合物总重量的0.01wt%-10wt%。

6.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组合物中所述组分（C）占所述组分(A1)、（A2）和（B）的重量之和的0. 1wt%-3wt%。

7.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述组合物还包括组分(F)，所述组分(F)为加成反应抑制剂，所述组合物中所述组分(F)占所述组分(A1)、（A2）、(B)、(C)和(D)的重量之和的0. 1wt%-3wt%。