[发明专利]一种壳体的加工方法、壳体和移动终端

权利要求书

1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：

提供壳体，所述壳体具有功能孔；

通过在所述功能孔的孔壁纳米注塑成型形成所述绝缘部，所述绝缘部具有环形内壁，其中，在所述功能孔中设置模芯，再进行纳米注塑成型，以使形成的所述绝缘部能够形成环形内壁；

将所述壳体装夹于所述计算机数字控制机床上；所述计算机数字控制机床对所述环形内壁进行探测，以确定所述功能孔的位置；所述计算机数字控制机床对所述功能孔的孔壁进行探测，获得所述功能孔的圆心；

以所述功能孔的圆心为基准去除所述绝缘部部分材料，以使余下的所述绝缘部于所述功能孔的径向上的尺寸皆相同，且所述绝缘部形成用于插接元器件的内腔。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过在所述功能孔的孔壁纳米注塑成型形成所述绝缘部的步骤中，包括：

在所述功能孔于所述壳体的外表面的开口周围上设置溢料井，所述溢料井用于在纳米注塑成型的过程中排出冷料。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通过在所述功能孔的孔壁纳米注塑成型形成所述绝缘部的步骤前，还包括：

在所述功能孔的孔壁上开设排气通孔，所述排气通孔用于在注塑成型的过程中将空气排出。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述通过在所述功能孔的孔壁纳米注塑成型形成所述绝缘部的步骤前，还包括：

在所述功能孔的孔壁上开设凹槽，所述凹槽与所述排气通孔不干涉。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述凹槽靠近所述功能孔于所述壳体的外表面的开口。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述计算机数字控制机床通过激光探测的方式对所述功能孔的孔壁进行探测，获得所述功能孔的圆心。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述功能孔为耳机孔。

8.一种壳体，其特征在于，所述壳体具有功能孔，所述功能孔的孔壁上设置有通过权利要求1至7任意一项所述壳体的加工方法加工而成的绝缘部，所述绝缘部具有用于插接元器件的内腔。

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体具有功能孔和绝缘部，所述功能孔的孔壁开设凹槽，所述绝缘部设置于所述功能孔的孔壁和凹槽上，且所述绝缘部于所述功能孔的径向上的尺寸皆相同，并所述绝缘部具有用于插接元器件的内腔。

10.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述凹槽靠近所述功能孔于所述壳体的外表面的开口。

11.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述功能孔的孔壁上还开设排气通孔。

12.根据权利要求11所述的壳体，其特征在于，所述排气通孔靠近所述功能孔于所述壳体的外表面的开口。

13.根据权利要求9至12任意一项所述的壳体，其特征在于，所述功能孔为耳机孔。

14.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求9至所述13任意一项所述壳体。