[发明专利]一种多目标感知的智能传感器在审
| 申请号： | 201710895418.7 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN107796438A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 马清;詹望 | 申请（专利权）人： | 河南汇纳科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01D11/00 |
| 代理公司： | 郑州裕晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)41142 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市郑州航空港区四港联动大道与*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多目标 感知 智能 传感器 | ||
1.一种多目标感知的智能传感器，包括封装衬底（1），其特征在于：所述封装衬底（1）一端设置有外接端口（2），所述封装衬底（1）上侧面设置有插入层（3），所述插入层（3）均匀设置有水平通孔（4），所述插入层（3）穿设有TSV（5），所述TSV（5）上端设置微凸块（6），所述插入层（3）上侧设置有第一CMOS信号处理电路（9）、第二CMOS信号处理电路（10）、RF芯片（12）、物理传感器（8）、处理器（7）和3D内存芯片（13），所述第二CMOS信号处理电路（10）上侧设置化学传感器（11），所述第二CMOS信号处理电路（10）与所述化学传感器（11）电连接，所述第一CMOS信号处理电路（9）与所述物理传感器（8）电连接，所述第一CMOS信号处理电路（9）和第二CMOS信号处理电路（10）均与处理器（7）连接，所述处理器（7）还分别连接RF芯片（12）和3D内存芯片（13）。
2.如权利要求1所述的一种多目标感知的智能传感器，其特征在于：所述插入层（3）为硅转接板。
3.如权利要求1所述的一种多目标感知的智能传感器，其特征在于：所述水平通孔（4）的数量不少于2个，相互平行设置，且位于同一水平面。
4.如权利要求1所述的一种多目标感知的智能传感器，其特征在于：所述物理传感器（8）包括图像传感器和温度传感器。
5.如权利要求1所述的一种多目标感知的智能传感器，其特征在于：所述化学传感器（11）包括湿度传感器和离子传感器。
6.如权利要求1所述的一种多目标感知的智能传感器，其特征在于：所述第一CMOS信号处理电路（9）与处理器（7）、第二CMOS信号处理电路（10）与处理器（7）均通过金属共晶键合进行键合。
7.如权利要求1所述的一种多目标感知的智能传感器，其特征在于：所述微凸块（6）为Cu、Sn、Au或SnAg的任一种制成。
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