[发明专利]一种高效散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种高效高效散热装置。

背景技术

近年来随着人们生活水平的不断提高，对电子产品的需求及依赖也随之増长，在满足使用性能的前提下，对产品的便携性也提出了更高的要求。长久以来，不断向着高性能、微型化、集成化发展，散热问题日益凸显，是困扰电子产品性能提升的一个技术瓶颈。产品内部电子元件功耗越来越高，这些功耗最终都将转化为热量散出，导致元器件温度升高，从而影响性能及使用寿命。

为避免热量累积导致温度过高而损坏电子产品，目前，通常采用散热技术来有效降低电子核心部件工作温度。风冷散热是目前电子产品散热的主要方式，实现简单，通常主要使用带有鳍片的散热片结构，如果单一散热片的形式不能满足要求时，就会通过风扇转动产生气流，通过强制对流的方式将散热片蓄积的热量带走。

如公开号为CN105005368A的专利公开了一种风冷高效散热装置，该装置包括机箱、电源模块、热源设备和散热风扇，机箱内相隔一定的距离设置有下风道板和上风道板，机箱底部设置有一个冷风口，电源模块安装在冷风口与下风道板之间；下风道板上设置有一个第一通风口，散热风扇包括一个，其置于第一通风口上；热源设备包括多个，上风道板上设置有与多个热源设备一一对应的第二通风口，机箱顶部设置有与多个热源设备一一对应的出风口，热源设备设置在对应的第二通风口和出风口之间，热源设备上安装有散热器。该发明中，散热效果好，而且能够均匀且高效地对多个热源设备进行散热，大大提升整个系统的散热效率。但是，该装置利用风扇转动进行散热，会导致风冷散热器的体积增大，风扇的高速运转会对工作环境产生噪音干扰和电磁干扰，同时结构复杂，实现成本过高。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种高效高效散热装置，可对电子产品进行快速散热，同时结构紧凑、无噪音，同时还节约成本。

为了实现以上目的，本发明采用以下技术方案：

一种高效高效散热装置，包括：

散热本体、多对散热鳍片和金属电极；

所述散热鳍片包括鳍片、P极热电材料和N极热电材料，所述鳍片两端分别连接P极热电材料和N极热电材料，所述金属电极安装于所述散热本体上，相邻散热鳍片通过金属电极使相邻PN极首尾电连接，起始金属电极的首端和结束金属电极的末端与印刷板电路电连接。

进一步的，还包括：

所述散热本体下部连接多个散热组件，所述散热本体通过导热泥与散热组件粘合。

进一步的，所述散热本体包括：

散热上本体和散热下本体，所述金属电极安装于所述散热上本体和所述散热下本体之间。

进一步的，还包括：

所述散热上本体开设多个孔，所述P、N极热电材料穿过所述孔与所述金属电极连接。

进一步的，还包括：

所述P、N极电热材料与所述孔的形状、大小匹配。

进一步的，还包括：

所述鳍片由石墨烯材料组成。

进一步的，还包括：

所述散热本体由绝缘材料组成。

进一步的，还包括：

所述P极热电材料为P型热电半导体电极和所述N极热电材料为N型热电半导体电极。

进一步的，还包括：

所述散热鳍片和所述金属电极的面积相同。

进一步的，还包括：

所述多对散热鳍片均匀排布。

与现有技术相比，本发明提供的高效散热装置结构紧凑节省散热系统所占空间，对电子产品进行快速散热，同时结构紧凑、无噪音，同时还节约成本。

附图说明

为了更好的理解本发明实施例的技术方案，下面对本发明中所需要使用的附图作简单地介绍，但所提供的附图不能理解为对本发明的限制。

图1为实施例一提供的高效高效散热装置的结构示意图；

图2为实施例一提供的高效散热装置的纵截面示意图；

图3为实施例一提供的高效散热装置的散热鳍片的排布图。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

实施例一

本实施例提供一种高效高效散热装置，如图1、如图2和如图3所示，包括：

散热本体1、多对散热鳍片2和金属电极3；