[发明专利]柔性电路板的导电胶厚度检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种检测方法，具体涉及柔性电路板的导电胶厚度检测方法。

背景技术

柔性电路板有印刷有导电胶的方式，在制造环节就需要对导电胶)的厚度进行检测，符合规定厚度才是合格产品。导电胶的导电粒子有一定的高度，若导电胶太薄，压着时导电粒子易碎裂，造成导电单向，功能不良；若导电胶太厚，压着时金面难以接触导电粒子，造成无法导电，功能不良。由此可见，对于柔性电路板的导电胶厚度的检测是十分必要的。例如一专利公开号101711091A的“挠性电路板单向导电胶的应用工艺”的其中最后一个步骤就提到需要对导电胶的厚度进行测试，符合30-40μm为合格。然而，现有手段中并无一种可以简单测量的柔性电路板的导电胶厚度的检测方法。由于柔性电路板和导电胶的厚度值很小，利用常规的千分尺量具是难以测量其厚度的。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是由于柔性电路板和导电胶的厚度值很小，利用常规的千分尺量具是难以测量其厚度，目的在于提供柔性电路板的导电胶厚度检测方法，解决由于柔性电路板和导电胶的厚度值很小，利用常规的千分尺量具是难以测量其厚度的问题。

本发明通过下述技术方案实现：

柔性电路板的导电胶厚度检测方法，包括以下步骤，步骤1：提取柔性电路板样板，在样板表面涂布识层，所述识别层为有色的防水层，将样板放入预备好的切片盘内，往切片盘内倒入有机玻璃粉和固树脂溶液的混合物，待切片盘内物质凝固后，倒出样本，即形成柔性电路板切片；步骤2：对步骤1中的柔性电路板切片研磨抛光；步骤3：通过检测设备对步骤2中研磨抛光后的柔性电路板切片，放入夹具内，通过夹具与坚持设备配合测量，所述检测设备为夹具上下各设置一个红外探测器，所述上下红外探测器之间设置平行光光源，打开红外探测器，以平行光光源为隔断，探测上表面厚度与下面板厚度，通过发送至阴影图像到显示器显示，所述显示器与红外探测器电连接。由于柔性电路板和导电胶的厚度值很小，利用常规的千分尺量具是难以测量其厚度的。，本发明采用采集样本的方式检测，这样检测的范围较小方便操作，第二通过上下两个红外探测器探测，在探测厚度的同时，会探测内部的分布情况，可以进一步判断导电胶是否为合格的产品。

所述红外探测器的响应时间为20μ。进一步，作为本发明的优选方案。

所述上下阴影图像的比例超过阈值H时，为导电胶不合格。进一步，作为本发明的优选方案。通过分布的质量来判断，在厚度探测的同时，不增加其他额外的工序探测了质量。

所述步骤2中切片，抛光后再固化一层硬塑料胶层。进一步，作为本发明的优选方案，

所述数量胶层为氰基丙烯酸乙酯与增粘剂的混合液，进一步，作为本发明的优选方案。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本发明柔性电路板的导电胶厚度检测方法，通过上下两个红外探测器探测，在探测厚度的同时，会探测内部的分布情况，可以进一步判断导电胶是否为合格的产品；

2、本发明柔性电路板的导电胶厚度检测方法，通过分布的质量来判断，在厚度探测的同时，不增加其他额外的工序探测了质量；

3、本发明柔性电路板的导电胶厚度检测方法，再固化一层硬塑料胶层，为了与夹具更好的结合，使得探测结果更加准确。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。

实施例1

本发明柔性电路板的导电胶厚度检测方法，包括以下步骤，步骤1：提取柔性电路板样板，在样板表面涂布识层，所述识别层为有色的防水层，将样板放入预备好的切片盘内，往切片盘内倒入有机玻璃粉和固树脂溶液的混合物，待切片盘内物质凝固后，倒出样本，即形成柔性电路板切片；步骤2：对步骤1中的柔性电路板切片研磨抛光；步骤3：通过检测设备对步骤2中研磨抛光后的柔性电路板切片，放入夹具内，通过夹具与坚持设备配合测量，所述检测设备为夹具上下各设置一个红外探测器，所述上下红外探测器之间设置平行光光源，打开红外探测器，以平行光光源为隔断，探测上表面厚度与下面板厚度，通过发送至阴影图像到显示器显示，所述显示器与红外探测器电连接。

使用时：采用采集样本的方式检测，这样检测的范围较小方便操作，第二通过上下两个红外探测器探测，在探测厚度的同时，会探测内部的分布情况，可以进一步判断导电胶是否为合格的产品。

实施例2