[发明专利]电镀铜用高填平酸铜光亮剂

权利要求书

1.一种电镀铜用高填平酸铜光亮剂，其特征在于，1L所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂由下述质量配比的原料组成：

整平剂：3～4g；

加速剂：1.5～2.5g；

载运剂：7～15g；

水加至1L；

所述的整平剂为整平剂A和整平剂B的混合物，整平剂A和整平剂B的质量比为2～3.5：1；

所述的整平剂A为聚乙烯亚胺烷基化合物或聚乙烯吡咯烷酮；

所述的整平剂B由单体聚合得到，其中R₁、R₂、R₄可以独立地选自H、C₁-C₄的链烷基、C₆-C₁₂的芳烷基、C₁-C₄的羟基烷基，R₃选自丙烯基、甲基丙烯基、4-戊烯基、10-十一碳烯基中的任一种；

所述的整平剂B的聚合度为25～50。

2.如权利要求1所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂，其特征在于，所述的加速剂选自聚二硫二丙烷基磺酸钠、2-巯基噻唑啉、乙撑硫脲、α，ω-二巯基化合物、3-巯基-1-丙烷磺酸钠、2-甲基咪唑、2-巯基苯并咪唑中的任一种或多种。

3.如权利要求1所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂，其特征在于，所述的加速剂为乙撑硫脲和α，ω-二巯基化合物的混合物，乙撑硫脲和α，ω-二巯基化合物的摩尔比为1～3：1。

4.如权利要求3所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂，其特征在于，所述的α，ω-二巯基化合物选自1，3-二硫代丙三醇、2-巯乙氧基乙硫醇、2-巯二(乙氧基)乙基硫醇中的任一种或多种的混合。

5.如权利要求1所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂，其特征在于，所述的载运剂为聚乙二醇。

6.一种制备如权利要求1～5任一项所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂的方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

在容器中加入水，按照配比分别加入整平剂、加速剂和载运剂，搅拌溶解即获得所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂。

7.如权利要求1～5任一项所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂在印制线路板电镀领域、防护装饰性电镀领域和塑料电镀领域的应用。