[发明专利]导电性涂膜的制造方法和导电性涂膜在审
申请号: | 201710897482.9 | 申请日: | 2012-05-17 |
公开(公告)号: | CN107622833A | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 八塚刚志;伊藤千穗;柿原康男;木津本博俊;小木浩二 | 申请(专利权)人: | 户田工业株式会社;东洋纺株式会社 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00;H01B5/14 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳,谢弘 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 制造 方法 | ||
1.一种导电性涂膜的制造方法,其特征在于:
在聚酰亚胺类绝缘基板上设置溶剂可溶成分为20重量%以下且厚度为5μm以下的树脂固化层,在该树脂固化层上使用金属粉膏形成含金属粉末的涂膜后,实施利用过热水蒸气的加热处理。
2.如权利要求1所述的导电性涂膜的制造方法,其特征在于:
金属粉膏是将金属粉末和有机粘合剂分散于溶剂中而成的。
3.如权利要求1或2所述的导电性涂膜的制造方法,其特征在于:
金属粉膏含有酚醛树脂、氨基树脂、异氰酸酯化合物、环氧化合物、氧杂环丁烷化合物、酸酐中的至少一种以上。
4.如权利要求1~3中任一项所述的导电性涂膜的制造方法,其特征在于:
金属粉膏含有分子量不足500的环氧化合物、氧杂环丁烷化合物、酸酐中的至少一种以上。
5.如权利要求1~4中任一项所述的导电性涂膜的制造方法,其特征在于:
金属粉末选自铜、镍、钴、银、铂、金、钼、钛。
6.如权利要求1~5中任一项所述的导电性涂膜的制造方法,其特征在于:
树脂固化层包含树脂和固化剂的反应物、在树脂中含有反应性官能团的树脂的自固化物和光交联物等中的任意种,树脂选自聚酯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚醚、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺和丙烯酸。
7.如权利要求1~6中任一项所述的导电性涂膜的制造方法,其特征在于:
过热水蒸气的温度为150~450℃。
8.一种导电性涂膜,其特征在于:
其是通过权利要求1~7中任一项所述的制造方法制造得到的。
9.一种含镀层的导电性涂膜的制造方法,其特征在于:
在通过权利要求1~7中任一项所述的制造方法制造的导电性涂膜上形成镀层。
10.一种含镀层的导电性涂膜,其特征在于:
其是通过权利要求9所述的制造方法制造得到的。
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