[发明专利]天线连接结构及终端在审
申请号: | 201710899908.4 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN107819199A | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | 吴春红;肖明;陆伟峰;阮勇 | 申请(专利权)人: | 上海传英信息技术有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q23/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 杨泽,刘芳 |
地址: | 201203 上海市自由*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 连接 结构 终端 | ||
1.一种天线连接结构,其特征在于,包括:天线和电容;
所述天线包括:天线本体,以及分别与所述天线本体连接的接地引脚和馈电引脚;
所述接地引脚位于所述天线本体的一端;
所述馈电引脚位于所述天线本体的中间段,使所述天线本体以所述馈电引脚为基准划分为第一段部和第二段部,其中,所述第一段部的一端与所述接地引脚连接,所述第一段部的另一端和所述馈电引脚连接,所述第二段部的一端和所述馈电引脚连接,所述接地引脚与所述电容串联;
其中,所述馈电引脚、所述第一段部、所述接地引脚和所述电容形成第一信号谐振支路,所述馈电引脚和所述第二段部形成第二信号谐振支路,其中,所述第一信号谐振支路和所述第二信号谐振支路用于接收不同的信号。
2.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,还包括:电路板;
所述电路板上设置有接地点、馈电点;
所述接地引脚与所述接地点电性连接,所述反馈引脚与所述馈电点电性连接。
3.根据权利要求2所述的结构,其特征在于,还包括:金属壳体;
所述天线本体位于所述金属壳体和所述电路板之间;
所述天线本体与所述金属壳体接触且电性连接;
所述接地引脚和所述馈电引脚位于所述天线本体的同侧,且均向所述电路板方向延伸,使所述接地引脚与所述接地点电性连接,且使所述馈电引脚与所述馈电点电性连接。
4.根据权利要求3所述的结构,其特征在于,还包括:与所述天线本体连接的接触弹片;
所述接触弹片位于所述接地引脚和所述馈电引脚的相反侧,且向所述金属壳体方向延伸;
所述天线本体通过所述接触弹片与所述金属壳体接触且电性连接。
5.根据权利要求4所述的结构,其特征在于,所述接触弹片上设有多个凸点,且多个所述凸点呈矩形阵列布置;
所述凸点抵持于所述金属壳体。
6.根据权利要求3所述的结构,其特征在于,所述接地引脚和所述馈电引脚相互平行。
7.根据权利要求6所述的结构,其特征在于,所述接地引脚与所述第一段部相互垂直,使所述天线呈F形。
8.根据权利要求3所述的结构,其特征在于,所述天线本体与所述金属壳体为一体化结构。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的结构,其特征在于,还包括:电感;
所述电感与所述电容并联,且与所述接地引脚串联。
10.一种终端,其特征在于,包括:权利要求1至8中任意一项所述的天线连接结构。
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