[发明专利]一种薄型封装纸原纸及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710900480.0 申请日: 2017-09-28
公开(公告)号: CN107558295B 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 姜兆宏;李秋芳 申请(专利权)人: 浙江洁美电子信息材料有限公司
主分类号: D21H21/08 分类号: D21H21/08;D21H21/20;D21F11/00
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 裴金华
地址: 313300 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 纸原纸 及其 制造 方法
【说明书】:

本发明涉及一种薄型封装纸原纸及其制造方法,属于配合冲孔式载料带使用的薄型封装纸的技术领域。包括以下步骤:(1)、将针叶木浆和阔叶木浆混合,碎解,放入粗浆池,用水稀释,然后磨浆,对纸浆纤维进行疏解、分丝帚化处理,直至打浆度在35°SR~45°SR,湿重8g~12g;(2)、加入纸浆分散剂、抗水防潮剂、湿强剂,混合均匀;(3)、稀释,上网成型,然后将形成的湿纸通过压榨、烘干、卷取、分切复卷,然后包装。本发明原纸后续涂覆优良,具有较高的纵向抗张强度和较小的横向收缩率,分切不掉粉,不易产生细褶和卷边。

技术领域

本发明涉及一种薄型封装纸原纸及其制造方法,属于配合冲孔式载料带使用的薄型封装纸的技术领域。

背景技术

电子元器件的包装、运输和取用等方面必须要有相应的载体,目前片式电子元器件的承载包装是使用冲孔式载料带。首先用薄型封装纸封住冲孔式载料带载物孔底部,然后放入片式元件,随后用上盖带将载物孔封住,使用时边揭开上盖带边取用载物孔内的片式元件。一般情况下,薄型封装纸是由薄型封装纸原纸经涂覆加工而成的,其原纸如专利号CN105648825 A公开的一种电子元件输送用棉纸,具有较高的纵向抗张强度及较大的纵横拉力比,切割时不易掉毛。

上述原纸制备工艺采用的施胶剂烷基烯酮二聚体(AKD)具有蜡的性质,存在使纸面滑的缺点,使得由其加工的薄型封装纸存在涂覆不良的现象,容易造成与冲孔式载料带粘合不良、松脱、电子元件掉落的质量事故,存在很大的质量隐患;再由于采用高粘状打浆,浆速低于网速,纸浆纤维多沿纵向排列,纸幅横向收缩率较大,容易在涂覆加工或分条受到高温及纵向拉力时横幅收缩大而产生细褶和卷边等问题,严重影响薄型封装纸的封装质量。

发明内容

本发明要解决上述技术问题,从而提供一种薄型封装纸原纸。该原纸在针叶木浆中配加少量阔叶木浆短纤维,可填充各长纤维间的缝隙,增强纤维间的结合力,在保证纵向拉力的同时,提高横向拉力,有效降低薄型封装纸原纸的横向收缩率。

本发明解决上述问题的技术方案如下:

一种薄型封装纸原纸的制备方法,包括以下步骤:

(1)、将针叶木浆和阔叶木浆混合,送入碎浆机进行碎解,碎浆浓度8%~12%,碎解后放入粗浆池,然后用清水稀释浓度至3.8%~4.8%,然后送入磨浆机磨浆,对纸浆纤维进行疏解、分丝帚化处理,直至打浆度在35°SR~45°SR,湿重8g~12g,处理后的浆料放入浆池待用;

(2)、将步骤(1)处理好的纸浆转入配料池中,相对于纸浆纤维100份,加入0.10%~0.50%的高分子树脂作为纸浆分散剂,加入0.20%~0.80%的疏水性物质作为抗水防潮剂,加入0.05%~0.10%的聚酰胺多胺环氧氯丙烷树脂作为湿强剂;混合均匀后提至纸机的抄前浆池待用;

(3)、将步骤(2)处理好的纸浆稀释至上网浓度为0.10%~0.20%,然后上网成型,控制网速为120m/min~150m/min,浆网速比为0.98~0.99,然后将形成的湿纸通过压榨、烘干、卷取、分切复卷,然后包装入库。

作为上述技术方案的优选,所述纸浆分散剂选自聚氧化乙烯树脂、分子量为50万~300万的阴离子聚丙烯酰胺系树脂中的至少一种。

作为上述技术方案的优选,所述抗水防潮剂选自水性聚氨酯、有机硅乳液、硬脂酸胶、松香系树脂中的至少一种。

作为上述技术方案的优选,所述针叶木浆和阔叶木浆的比例为85:15~90:10。

作为上述技术方案的优选,步骤(1)中碎解时间为20~30分钟。

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