[发明专利]一种热板装置

说明书

本发明提供一种热板装置，包括热板和与所述热板以通道连接的温控介质腔，所述温控介质腔提供氟化液，所述氟化液在所述热板中循环流动。本发明提供热板装置，利用氟化液作为温控介质，保证了热板装置的温度均匀性。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造技术领域，尤其涉及一种热板装置。

背景技术

烘焙工艺是玻璃基板在涂胶显影过程中的重要的工艺过程，而热板装置为烘焙工艺中的关键装置，并且在对玻璃基板进行涂胶或显影的过程中,必不可少的要进行烘焙。烘焙的主要目的是蒸发掉工艺处理中不再需要的溶剂,根据烘焙所处的阶段可分为脱水烘、软烘焙、曝光后烘焙和坚膜烘焙。烘焙工艺主要是由热板——HP(HotPlate)装置来完成。

高世代的TFT(薄膜晶体管)的玻璃基板尺寸比较大，G4.5的玻璃基板尺寸为920*730mm，而G6的玻璃基板尺寸为1850*1500mm。烘焙工艺中热板的使用温度在80-120℃温度区间，大尺寸热板的温度均性决定玻璃基板曝光分辨率，因此生产高分辨率线条的设备需要高均匀性的热板。

目前主要热板装置的温度均匀性可以做到±2℃作用，不能满足高分辨率线条需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种热板装置，以解决现有的热板装置温度均匀性不能满足高分辨线条需求的的问题。

一种热板装置，包括热板和与所述热板以通道连接的温控介质腔，所述温控介质腔提供氟化液，所述氟化液在所述热板中循环流动。

可选的，所述热板具有多个流道，所述氟化液注入所述多个流道中。

可选的，所述多个流道具有多个入口多个出口，形成多路进多路回的设计。

可选的，所述多个流道分为多组，每组均具有入口和出口，且入口和出口位置相邻。

可选的，所述流道在热板表面采用直接抠槽的方式形成。

可选的，所述温控介质腔包括液体箱和加热器，所述液体箱中含有所述氟化液，所述加热器加热所述氟化液。

可选的，所述热板为空心槽状，所述氟化液注入在所述空心槽中。

可选的，所述热板底部设置有多个加热器，对氟化液进行分区域加热。

可选了，所述多个加热器均匀分布。

可选的，所述热板装置还包括至少一个温度传感器，所述至少一个温度传感器位于所述热板顶部，测量所述热板的表面温度。

可选的，还包括温度控制器，所述温度控制器接收所述温度传感器的测量信息，并根据所述测量信息控制所述加热器工作的状态。

可选的，所述氟化液的温度范围为80-120℃。

可选的，所述热板装置还包括液体泵和流量计，所述液体泵将所述氟化液通过所述通道送至热板中；所述流量计设置在所述通道上，控制所述氟化液的流量。

可选的，所述热板采用金属材质制成。

可选的，所述温控介质腔还包括液位计。

可选的，所述温控介质腔还包括温度保护开关

本发明提供的热板装置，利用氟化液作为温控介质，使热板形成分区域的多点温控模式，从而保证热板装置的温度均匀性。

本发明的其他技术特征，将结合附图在实施例中具体说明。

附图说明

图1是本发明实施例1所提供的热板装置的示意图；

图2是本发明实施例1中热板流道的示意图；