[发明专利]电子部件有效
申请号: | 201710902654.7 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN107871606B | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 伊藤修一;山冈宽和 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/224;H01G4/232 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 薛凯 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
本发明提供一种具有表面状态得到改良的烧附电极层且耐冲击的电子部件。电子部件具备:层叠体(12),包括第1端面(12e)及第2端面、第1侧面及第2侧面和第1主面(12a)及第2主面,在第1端面(12e)设置有第1烧附电极层(15a),在第2端面设置有第2烧附电极层;第1外部电极,设置在第1端面(12e);和第2外部电极,设置在第2端面。第1外部电极包括第1烧附电极层(15a),第2外部电极包括第2烧附电极层,第1烧附电极层(15a)及第2烧附电极层各自包括设置在层叠体上的第1区域(15a1)和覆盖第1区域(15a1)的第2区域(15a2),第1区域(15a1)具有空隙及玻璃,第2区域(15a2)具有量比第1区域少的空隙及玻璃。
技术领域
本发明涉及具备包含被交替层叠的电介质层以及内部电极层的层叠体的电子部件。
背景技术
以往,作为公开了作为电子部件的层叠陶瓷电容器的制造方法的文献,例如列举日本特开2009-239204号公报(专利文献1)。在专利文献1所公开的层叠陶瓷电容器的制造方法中,使具有大致长方体形状的层叠体的端面浸渍导体膏,在该端面附着了膏之后,将附着于端面的膏的一部分按压至板以使层叠体与板分离,由此使得附着于端面的膏的形状一致。反复执行多次该操作之后,烧结导电性膏。在被烧结的导电性膏上实施镀覆处理,从而形成外部电极。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-239204号公报
然而,通过专利文献1所公开的层叠陶瓷电容器的制造方法而制造出的层叠陶瓷电容器不耐冲击,有时变得不满足作为电容器的特性。
发明内容
发明要解决的课题
本发明正是鉴于如上述那样的问题而完成的,本发明的目的在于,提供一种具有表面状态得到改良的烧附电极层且耐冲击的电子部件。
用于解决课题的手段
基于本发明的电子部件具备:层叠体,包括在长度方向上位于相对的位置的第1端面以及第2端面、在与上述长度方向正交的宽度方向上位于相对的位置的第1侧面以及第2侧面、和在与上述长度方向以及上述宽度方向正交的高度方向上位于相对的位置的第1主面以及第2主面;第1外部电极,设置在上述第1端面;和第2外部电极,设置在上述第2端面,上述第1外部电极包括第1烧附电极层,上述第2外部电极包括第2烧附电极层,上述第1烧附电极层以及上述第2烧附电极层各自包括设置在上述层叠体上的第1区域、和覆盖上述第1区域的第2区域,上述第1区域具有空隙以及玻璃,上述第2区域具有量比上述第1区域少的空隙以及玻璃。
在基于上述本发明的电子部件中,优选上述第2区域的厚度为0.1μm以上且10μm以下。
在基于上述本发明的电子部件中,优选上述层叠体具有带有圆角的角部。在该情况下,也可在上述角部上,上述第2区域设置在上述层叠体上。
在基于上述本发明的电子部件中,优选上述第1烧附电极层以及上述第2烧附电极层包含Cu、Ag、Ni、Pd、Ag-Pd合金以及Au当中的任一种金属。
在基于上述本发明的电子部件中,优选上述第1外部电极包括设置在上述第1烧附电极层上的第1镀覆层,优选上述第2外部电极包括设置在上述第2烧附电极层上的第2镀覆层。在该情况下,优选上述第1镀覆层以及上述第2镀覆层各自具有Ni镀覆层、和层叠在上述Ni镀覆层上的Sn镀覆层。
发明效果
根据本发明,能够提供一种具有表面状态得到改良的烧附电极层且耐冲击的电子部件。
附图说明
图1是按照实施方式1所涉及的层叠陶瓷电容器的制造方法而制造出的层叠陶瓷电容器的立体图。
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