[发明专利]一种USBType‑C防水连接器在审

专利信息
申请号: 201710902657.0 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN107834263A 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 韦效状;赵炳甲 申请(专利权)人: 苏州华之杰电讯股份有限公司;张家港华捷电子有限公司
主分类号: H01R13/50 分类号: H01R13/50;H01R13/504;H01R13/52
代理公司: 无锡中瑞知识产权代理有限公司32259 代理人: 栗星星
地址: 215164 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 usbtype 防水 连接器
【说明书】:

技术领域

发明涉及连接器领域,尤其涉及一种USB Type-C防水连接器。

背景技术

随着电子连接器的USB接口的持续成功,需要有一种适应USB技术服务的 新模式和设备,以适应更小、更薄、更轻的外形尺寸趋势以及传输速度更快、 更兼容、更耐用等性能趋势,USB Type-C系列连接器便应运而生。

USB Type-C因其小尺寸、高兼容性和高传输性成为未来发展趋势。USB行 业协会在2014年8月11日发布了USB3.1标准,对USB Type-C连接器的规格 进行了规范和定义。

USB Type-C是一种可以扩展成电源/USB传输/VGA或HDMI三个接口,通过 适配器,还可以兼容USB3.0、USB2.0等上一代接口的新型接口,也就是说,USB Type-C连接器是一种可以进行数据传输、与外部设备相连接、为设备供电的输 入输出接口,而且支持正反插。

但是目前的Type-C连接器防水功效不够理想,以致难以满足消费者的使用 要求,对消费者造成较大的困扰。

发明内容

针对现有技术中的问题,本发明提供一种USB Type-C防水连接器。

为解决以上问题,本发明的解决方案是一种USB Type-C防水连接器,包括 外壳、基座、上排接触端子、下排接触端子、内挡块、外挡块、防水胶和舌片, 所述上排接触端子和下排接触端子设置在舌片的上下方,所示上排接触端子和 下排接触端子与外界插口接触部份暴露于基座表面,所述基座主体与外壳的固 定是通过内挡块与外挡块的连接来固定,所述外壳内部、上排接触端子和下排 接触端子以及塑胶基座之间灌注防水胶以形成一防水胶层,且该防水胶层还包 覆于上排接触端子和下排接触端子,舌片的外表面,令外壳无缝的内部与舌片, 塑胶基座及上、下接触端子之间形成密封。

作为进一步的改进,所述上排接触端子、下排接触端子、舌片与基座注塑 成型。

作为进一步的改进,所述基座主体与外壳的固定是通过内挡块与外挡块的 激光点焊技术成型固定。

作为进一步的改进,所述外壳为无间隙的内外无焊接密封的粉末冶金成型 的金属外壳。

从以上描述可以看出,本发明具有以下优点:

金属外壳内部和外部通过粉末冶金一步成型,整体无间隙,通过与塑胶基 座,上、下排接触端子及防水胶组装配合,能使金属外壳内外部完成封密隔离, 起到真正的防尘防水效果。

附图说明

图1是本发明的爆炸示意图;

图2是本发明的立体结构示意图;

图3是本发明的俯视结构示意图;

图4是本发明的剖面结构示意图;

图5是本发明内挡块激光点焊位置示意图;

图6是本发明外挡块激光点焊位置示意图;

附图标记:1、外壳,2、基座,3、上排接触端子,4、下排接触端子,5、 内挡块,6、外挡块,7、防水胶,8、舌片。

具体实施方式

结合图1到图6,详细说明本发明的第一个具体实施例,但不对本发明的 权利要求做任何限定。

如图1到图6所示,一种USB Type-C防水连接器,包括外壳1、基座2、 上排接触端子3、下排接触端子4、内挡块5、外挡块6、防水胶7和舌片8,所 述上排接触端子3和下排接触端子4设置在舌片8的上下方,所示上排接触端 子(和下排接触端子4与外界插口接触部份暴露于基座2表面,所述基座2主 体与外壳1的固定是通过内挡块5与外挡块6的连接来固定,所述外壳1内部、 上排接触端子3和下排接触端子4以及塑胶基座2之间灌注防水胶7以形成一 防水胶层,且该防水胶层还包覆于上排接触端子3和下排接触端子4,舌片8的 外表面,令外壳1无缝的内部与舌片8,塑胶基座2及上、下接触端子之间形成 密封。

更具体地,所述上排接触端子3、下排接触端子4、舌片8与基座2注塑成 型。

更具体地,所述基座2主体与外壳1的固定是通过内挡块5与外挡块6的 激光点焊技术成型固定。

更具体地,所述外壳1为无间隙的内外无焊接密封的粉末冶金成型的金属 外壳。

如图2所示,上排接触端子3、下排接触端子4、舌片8与基座2注塑成型, 上排接触端子3和下排接触端子4设置在舌片8的上下方,所示上排接触端子3 和下排接触端子4与外界插口接触部份暴露于基座2表面,此类型成型保证了 端子与基座之前没有间隙。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州华之杰电讯股份有限公司;张家港华捷电子有限公司,未经苏州华之杰电讯股份有限公司;张家港华捷电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710902657.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top