[发明专利]微机电麦克风在审
| 申请号： | 201710902742.7 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109587615A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 张金宇 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 数字信号处理单元 专用集成电路芯片 模拟电信号 微机电芯片 数字信号处理芯片 微机电麦克风 数字电信号 线路板基板 金属外壳 唤醒 收容腔 传输 声音信号转换 电信号发送 模数转换器 声电转换 收容 转换 | ||
1.一种微机电麦克风，其包括金属外壳、与所述金属外壳形成收容腔的线路板基板以及收容于所述收容腔内的微机电芯片、专用集成电路芯片、数字信号处理单元，其特征在于：所述微机电芯片、所述专用集成电路芯片以及所述数字信号处理单元均固定安装于所述线路板基板上，所述微机电芯片将声音信号转换为模拟电信号传输至所述专用集成电路芯片，所述专用集成电路芯片将处理后的模拟电信号传输至所述数字信号处理单元，所述数字信号处理单元包括模数转换器及数字信号处理芯片，所述模数转换器将模拟电信号转换为数字电信号传输至数字信号处理芯片，所述数字信号处理芯片处理接收到的数字电信号识别出唤醒信号，并发送相应的唤醒电信号至专用集成电路芯片。
2.根据权利要求1所述的微机电麦克风，其特征在于，所述微机电芯片、所述专用集成电路芯片以及所述数字信号处理单元在所述线路板基板上排列成一排，并且所述微机电芯片和所述数字信号处理单元分别位于所述专用集成电路芯片的两侧。
3.根据权利要求1所述的微机电麦克风，其特征在于，所述线路板基板包括位于收容腔内的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面上设置有多个焊盘。
4.根据权利要求1所述的微机电麦克风，其特征在于，所述专用集成电路芯片包括放大器，所述专用集成电路芯片将模拟电信号进行放大后传输至所述数字信号处理单元。
5.根据权利要求1所述的微机电麦克风，其特征在于，所述专用集成电路芯片与所述数字信号处理单元之间通过导线连接。
6.根据权利要求1所述的微机电麦克风，其特征在于，所述微机电芯片与所述专用集成电路芯片之间通过导线连接。
7.根据权利要求1所述的微机电麦克风，其特征在于，所述线路板基板上开设有声孔，所述微机电芯片具有背腔，所述声孔与所述微机电芯片的背腔相通。
8.根据权利要求1所述的微机电麦克风，其特征在于，所述金属外壳上开设有声孔，所述收容腔通过所述声孔与外界相通。
9.根据权利要求8所述的微机电麦克风，其特征在于，所述声孔设置在所述金属外壳的与所述微机电芯片正对的位置。
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