[发明专利]COB光源制作方法有效
申请号: | 201710903465.1 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN107706287B | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 邹义明;刘建强 | 申请(专利权)人: | 新月光电(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L25/075 |
代理公司: | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人: | 邓荣;徐文军 |
地址: | 518107 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cob 光源 制作方法 | ||
本发明涉及COB光源的技术领域,公开了COB光源制作方法,包括以下步骤:1)将晶片固定在基板上;2)将晶片与导电线进行焊接;3)在基板上设置第一层围坝,在第一层围坝上设置第二层围坝;4)填充荧光胶,待荧光胶平铺后,将基板放进离心设备中进行旋转;5)将旋转后的基板进行烘烤,形成COB光源。通过在基板上设置两层围坝,在围坝内填充荧光胶,这样使得围坝的总高度增加,避免荧光胶在后续的沉淀工艺中溢出;然后使用离心设备沉淀荧光胶中的荧光粉,使得COB光源发光均匀,光斑效果良好,同时使得荧光胶的散热效果良好,降低荧光胶表面的温度,避免了COB光源因使用过程中温度过高而导致荧光胶开裂或芯片快速衰减的情况发生。
技术领域
本发明涉及COB光源的技术领域,尤其是COB光源制作方法。
背景技术
COB光源是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸,它具有以下优点:
1、COB光源制作成本低,使用方便;
2、电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理;
3、具有良好的热流明维持率;
4、便于产品的二次光学配套,提高照明质量;
5、高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。
6、安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本。
COB集成封装作为新型的LED封装方式,随着LED产品在照明领域的应用,COB光源在未来的应用会越来越广泛。然而,COB光源的长时间使用时会产生较高的温度,导致荧光胶开裂或芯片衰减严重,降低了COB光源的使用寿命。
发明内容
本发明提供的COB光源制作方法,旨在解决现有技术中,COB光源长时间使用时会产生较高的温度,导致荧光胶开裂或芯片衰减严重,降低了COB光源的使用寿命的问题。
本发明是这样实现的,包括以下步骤:
1)、将多个晶片分别固定在基板的预留位上;
2)、将所述晶片与所述基板通过导电线进行电性连接,使所述晶片与所述基板上的电路实现导通;
3)、在所述基板上设置第一层围坝,所述晶片以及导电线处于所述第一层围坝的包围区域内,将设置好所述第一层围坝的所述基板进行烘烤,待所述第一层围坝固化后取出;在所述第一层围坝上设置第二层围坝,将设置好所述第二层围坝的所述基板进行烘烤,待所述第二层围坝固化后取出;所述第一层围坝以及第二层围坝形成整体式的整体围坝;
4)、在所述整体围坝所围成的区域内填充荧光胶,待所述荧光胶平铺后,将所述基板放进离心设备中进行旋转,使所述荧光胶中的荧光粉沉淀到所述荧光胶的下部;
5)、将离心旋转后的所述基板放入烤箱烘烤,待所述荧光胶固化后取出,形成COB光源。
进一步地,所述步骤2)中,所述导电线设置为直线弯折状。
进一步地,所述步骤3)中,所述第二围坝设置在所述第一层围坝的正上方。
进一步地,所述第一层围坝及所述第二层围坝通过围坝机进行圈设。
进一步地,所述步骤4)中,所述荧光胶平铺后,所述荧光胶的高度超过所述第一层围坝的顶部的高度,且低于第二层围坝的顶部的高度。
进一步地,所述导电线为金线或者铝线。
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