[发明专利]液体喷射头、液体喷射头的制造方法以及液体喷射装置

说明书

技术领域

本发明涉及液体喷射头、液体喷射头的制造方法以及液体喷射装置。

背景技术

作为对被记录介质(例如记录纸等)吐出液滴状的墨水，以对被记录介质记录信息(图像、字符等)的装置，存在具备喷墨头的喷墨打印机。

上述喷墨头具有头芯片和喷嘴板，头芯片具有被填充墨水的通道，喷嘴板接合于头芯片，且具有与通道内连通的喷嘴孔。在喷墨头中，通过吐出通道内的容积扩大缩小，通过喷嘴孔吐出填充在通道内的墨水。

另外，公开了在喷嘴头中，为了实现高分辨率印刷、高速印刷等，将多个头芯片一同接合的构成(例如，参照下列专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第98/42514号公报。

发明内容

发明要解决的问题

但是，在上述喷墨头中，例如由于在头芯片的制造时施加的热等的影响，有可能在头芯片中的喷嘴板的接合面产生翘曲等。在该情况下，难以使头芯片的接合面为平滑面，例如，头芯片的接合面变为起伏的凹凸面。在头芯片的接合面形成为凹凸面的状态下，若将喷嘴板接合于头芯片的接合面，则成为喷嘴板的浮起、剥离的原因。

特别是在近来，在上述专利文献1那样的层叠了多个头芯片的构成中，探讨相对于各个头芯片一起接合一片喷嘴板的构成。但是，在各头芯片的接合面形成为凹凸面的情况下，难以使喷嘴板跟随各头芯片的接合面，存在上述浮起、剥离更显著地发生的风险。

本发明是考虑到此种情况而完成的，其提供能够抑制喷嘴板的浮起、剥离的液体喷射头、液体喷射头的制造方法以及液体喷射装置。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明的一种方式所涉及的液体喷射头具备：促动器板，其具有被填充液体的通道；副板，其层叠于所述促动器板之中液体流通方向上的所述通道的下游开口面，并且形成有与所述通道内连通的连通路径；以及喷射孔板，其层叠于所述副板之中所述流通方向上的所述连通路径的下游开口面，且具有通过所述连通路径与所述通道内连通的喷射孔，所述副板中的所述下游开口面为研磨面。

根据该构成，通过研磨副板的下游开口面，能够使副板之中喷射孔板的层叠面为平滑面。由此，能够将喷射孔板可靠地层叠于副板，能够长期抑制喷射孔板的浮起、剥离。

特别地，在本方式中，通过对设在喷射孔板和促动器板之间的副板进行研磨，与对促动器板进行研磨的情况不同，不会研磨在通道的内表面形成的驱动电极。因此，能够提高研磨工序中的加工性。另外，抑制在各促动器板的泵长(通道之中形成有驱动电极的部分的长度)中产生偏差。其结果，能够抑制各促动器板之间的吐出性能(频率特性等)的偏差。

而且，在本方式中，由于如上所述不会研磨驱动电极，故能够重新研磨副板。即，假设在喷射孔板的贴合失败的情况下，能够在对副板进行再次研磨以去除附着于副板的粘接剂之后，再次层叠接合喷射孔板。因此，能够提高液体喷射头的成品率。

在上述方式中，所述促动器板以及所述副板构成芯片模块，所述芯片模块排列有多个，所述喷射孔板一起接合于多个所述芯片模块的所述副板的所述下游开口面也可。

根据上述构成，通过相对于各芯片模块接合一片喷射孔板，与相对于各芯片模块接合不同的喷射孔板的情况相比较，能够减小各喷射孔的相对位置的偏差。

特别是在本方式中，由于副板的下游开口面为研磨面，故能够将各芯片模块的下游开口面形成为平滑面。由此，能够相对于多个芯片模块可靠地接合喷射孔板，能够长期抑制喷射孔板的浮起、剥离。

在上述方式中，从液体供给源对所述通道供给液体，所述副板是返回板，其使所述连通路径为连通于所述通道内以及所述喷射孔内并且液体朝所述液体供给源流通的返回路径也可。

根据上述方式，通过将副板用作返回板，与和副板分开地设置返回板的情况相比，能够谋求部件件数的削减、制造效率的提高。

在上述方式中，在所述返回路径中流通的液体的一部分朝与所述液体供给源连通的循环路径流通，所述返回路径之中与和所述喷嘴孔的连通部分相比位于所述循环路径侧的部分的流路截面积为所述通道中的所述下游开口面处的与所述流通方向正交的流路截面积以下也可。

根据上述方式，能够使在液体的喷射时在通道内的液体中产生的压力波可靠地传播到喷射孔。因此，能够与通道的驱动对应地从喷射孔可靠地喷射液体。

在上述方式中，所述促动器板和所述副板由同一材料形成也可。