[发明专利]一种用于汽车照明的双面发光的COBLED

说明书

技术领域

本发明涉及车载照明技术领域，特别是一种用于汽车照明的双面发光的COB LED。

背景技术

COB面光源即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊接技术。因此，通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源，COB平面光源，COB集成光源，陶瓷COB光源。

目前主要运用在室内外灯具照明中都有运用，室内主要的有：射灯，筒灯，天花灯，吸顶灯，日光灯和灯带，室外的有，路灯，工矿灯，泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯，发光字等。COB光源是未来LED生产运用的趋势。LED光源具有功耗低、可控性强、寿命长等特点，广泛应用于现代照明领域中，已成为世界各国照明产品发展的方向。随着半导体产业的不断发展和工艺技术的改进，LED正向大功率照明如汽车照明等领域迈进。LED在汽车照明应用中除了作为内饰装饰灯外，最重要的应用是包括转向灯、车内阅读灯、汽车大灯以及第三刹车灯等在内的汽车车灯。

发光二极管(LED)是2 l世纪最具有发展前景的1种冷光源，因其节能、环保、可靠性高和设计灵活等优点在照明领域得到了广泛开发和应用。主要产品为LED灯片和LED灯丝。随着不少国家开始推行禁止使用白炽灯的计划，钨白炽灯行将消失，LED灯丝灯逐步取代钨丝白炽灯在人们心中的地位，LED灯丝灯是无频闪、低热、长寿命、缓衰减等特性的新1代LED照明新光源，因其倒装和平面涂覆工艺以及360^。立体发光的特点成为市场研究的重点。在封装过程中，由于芯片是通过锡膏固定在白陶瓷基板银线上的，因此常因锡膏黏连导致倒装LED灯丝发生短路的现象，因此改进了原有的封装工艺，在固晶之前，先在倒装LED灯丝陶瓷基板的每相邻两根银线之间填充适量导热绝缘胶来阻止锡膏黏连从而有效防止灯丝短路现象的发生。

由于LED所具有的低能耗、快速响应、长寿命、环境保护等方面的优点，已经使其成为新一代固态照明光源，近年来，单芯片大功率LED已经不能满足通用照明、背光源、汽车照明灯方面的应用。因单芯片LED 的总体尺寸限制了更大功率密度的集成，过多的导热胶、基板、焊盘等影响了可靠性和稳定性。因此，大功率多芯片COB LED孕育而生，并已经成为工业设计生产的趋势。COB 封装技术是将LED芯片直接贴装于金属基板PCB或陶瓷基板等，这些基板可满足更高的封装密度、更好的热稳定性和更大的发光角度，但基板均不透明，如铝基板，芯片装架区制作了一层镜面铝或者银反射层用于增大取光率，COB LED 取光效率还比较低。

申请号为2015101077062的一种LED汽车灯芯及LED汽车光源，公开了LED 芯片直接粘接或焊接在灯芯正负极基板上，具有散热快，且正负极基板在具有反光材料的反光杯内，使得LED 灯的光线可以更多地被反射出去将每个LED 灯聚光，提高每个LED 灯的亮度，但同时存在取光率还较低的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种用于汽车照明的双面发光的COB LED，本发明提供了双面发光的玻璃基板COB，提高了取光率、发光角度更大、色容差较小且可靠性好。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本发明提出的一种用于汽车照明的双面发光的COB LED，包括玻璃基板和多个蓝光芯片，其中，多个蓝光芯片按串联的阵列形式设置在玻璃基板的上表面，蓝光芯片固定在玻璃基板上，玻璃基板上设有银丝，蓝光芯片与银丝通过金丝键合形成丝印银电路，每两条银丝之间填充有导热绝缘胶，玻璃基板的上表面、下表面均设有围坝，上表面的围坝包围所有的蓝光芯片，多个蓝光芯片上包覆有荧光胶，玻璃基板的下表面也包覆有荧光胶，玻璃基板上表面处的荧光胶顶部与玻璃基板上表面处的围坝顶部齐平，玻璃基板下表面处的荧光胶与玻璃基板下表面处的围坝齐平，荧光胶包括绿荧光粉、红荧光粉和硅胶。

作为本发明所述的一种用于汽车照明的双面发光的COB LED进一步优化方案，蓝光芯片和玻璃基板之间通过绝缘胶加热固化后固定。

作为本发明所述的一种用于汽车照明的双面发光的COB LED进一步优化方案，绿荧光粉、红荧光粉和硅胶的重量比为1.16:0.23:5.6。

作为本发明所述的一种用于汽车照明的双面发光的COB LED进一步优化方案，透明基板为透光率≥96%的平面高硼硅玻璃。