[发明专利]毫米波雷达芯片和天线的集成封装件

权利要求书

1.一种毫米波雷达集成封装件，包括：毫米波雷达用裸芯片(1)、印刷电路板(4)和天线(7)，其特征在于：毫米波雷达用裸芯片(1)通过焊球阵列(2)倒扣互连在印刷电路板(4)表面，并通过印刷电路板(4)的金属走线与天线(7)连接。

2.如权利要求1所述的毫米波雷达集成封装件，其中印刷电路板(4)为多层板，包含两层以上的金属层(5)，并包含至少一个通孔(6)。

3.如权利要求1所述的毫米波雷达集成封装件，其中所述的倒扣互连结构还包括：倒扣焊盘(3)，分别位于毫米波雷达用裸芯片(1)和印刷电路板(4)表面，并通过焊球阵列(2)连接。

4.如权利要求3所述的毫米波雷达集成封装件，其中所述的毫米波雷达用裸芯片(1)包含发射和接收管脚，通过焊球阵列(2)、倒扣焊盘(3)和印刷电路板(4)的金属走线与天线(7)连接。

5.如权利要求1-4任一项所述的毫米波雷达集成封装件，所述的焊球阵列(2)替换为焊柱阵列。

6.如权利要求1-4任一项所述的毫米波雷达集成封装件，其中所述的毫米波雷达用裸芯片(1)为射频收发前端芯片和基带处理芯片的集成芯片。

7.如权利要求1-4任一项所述的毫米波雷达集成封装件，其中所述的毫米波雷达用裸芯片(1)为射频收发前端芯片。

8.如权利要求7任一项所述的毫米波雷达集成封装件，其中所述的印刷电路板(4)上还互连另外的毫米波雷达用裸芯片，选自基带处理芯片、报警芯片中的一种或多种。

9.如权利要求7所述的毫米波雷达集成封装件，其中所述的印刷电路板(4)上还互连有封装基片，选自基带处理模块封装基片、报警模块封装基片中的一种或多种。

10.如权利要求1-4任一项所述的毫米波雷达集成封装件，其中所述的天线(7)为一组或多组。