[发明专利]导电性压敏粘合带

说明书

本发明涉及一种导电性压敏粘合带。提供具有高挠性的导电性压敏粘合带。所述导电性压敏粘合带包括：基材；和配置在基材的至少一个表面侧上的压敏粘合剂层，其中所述带的总厚度为30μm以下。

技术领域

本发明涉及一种导电性压敏粘合带。

背景技术

以往，导电性压敏粘合带(包括导电性压敏粘合片)用于如电气和电子设备以及电缆的电磁波屏蔽用途、和防静电用接地等用途中。作为这样的导电性压敏粘合带，例如，已知在如金属箔等的导电性基材上配置压敏粘合剂层的压敏粘合带，所述压敏粘合剂层由通过将如镍粉等的导电性填料分散到压敏粘合性物质中而得到的导电性压敏粘合剂形成(参见日本专利申请特开2004-263030号公报和日本专利申请特开2005-277145号公报)。

近年来，当导电性压敏粘合带用作形成如柔性OLED或医疗保健用穿戴式装置等要求具有高挠性的装置的材料时，导电性压敏粘合带也要求具有高挠性。

导电性压敏粘合带的高挠性具体是，例如，即使当将带反复弯曲时也能够维持导电性压敏粘合带的性能这样的高耐弯曲性。导电性压敏粘合带的这种性能例如如下所述。该带无疑能够表现出Z-轴方向上充分的导电性，并且能够表现出对电路连接等有效的X-和Y-轴方向上充分的导电性。

有报告关于考虑最近电气和电子设备的小型化和薄膜化的导电性压敏粘合带的技术的现有技术文献(参见日本专利5291316号公报)，但是现有技术文献中没有公开或启示耐弯曲性。所述技术涉及表现出以下效果的导电性压敏粘合带。即使当其压敏粘合剂层薄膜化时，该带也具有优异的压敏粘合性和导电性，并且即使当该带贴合至台阶(step)时，该带也具有优异的高度差吸收性(step absorbing property)，不发生从被粘物“浮起(floating)”。所述技术通常涉及一种导电性压敏粘合带，其在由金属箔形成的基材的至少一个表面侧上包括由特定的含有导电性填料的压敏粘合剂形成的压敏粘合剂层作为压敏粘合剂层，其中：压敏粘合剂层的厚度为10μm～30μm(实施例中为15μm～25μm)；由金属箔形成的基材的厚度为10μm～100μm(实施例中为40μm)。在导电性压敏粘合带中，在实现其总厚度为约60μm的高度薄膜化的状态下，观察到表现出上述效果。鉴于上述，确定了导电性压敏粘合带的耐弯曲性。结果，发现在将带反复弯曲后，其X-和Y-轴方向上的导电性极大地降低。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供一种具有高挠性的导电性压敏粘合带。

用于解决问题的方案

本发明的发明人为了实现上述目的进行研究。结果，本发明人发现，当将在基材的至少一个表面侧上包括压敏粘合剂层的导电性压敏粘合带的总厚度设计为非常规的薄水平时，能够显著表现以下效果：高耐弯曲性。因此，本发明人完成了本发明。此外，本发明人发现，特别通过设计基材的厚度，使得厚度可以处于非常规的非常薄的水平，能够更加显著地表现该效果。

根据本发明的一个实施方案的导电性压敏粘合带包括：基材；和配置在基材的至少一个表面侧上的压敏粘合剂层，其中带的总厚度为30μm以下。

在一个实施方案中，基材包括由金属箔形成的基材。

在一个实施方案中，由金属箔形成的基材包括选自经过压延处理的金属箔、经过气相沉积处理的金属箔、和经过溅射处理的金属箔中的至少一种。

在一个实施方案中，基材的厚度为9μm以下。

在一个实施方案中，压敏粘合剂层包括导电性压敏粘合剂，所述导电性压敏粘合剂含有基础聚合物和导电性填料。

在一个实施方案中，相对于除导电性填料以外的导电性压敏粘合剂的全部固体成分100重量份，导电性压敏粘合剂中的导电性填料的含量为14重量份～45重量份。