[发明专利]一种手术用切割器有效
申请号: | 201710906026.6 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN107582125B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 刘雯雯;金梦 | 申请(专利权)人: | 苏州贝诺医疗器械有限公司 |
主分类号: | A61B17/12 | 分类号: | A61B17/12;A61B17/3205;A61B17/3209 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡;杨超 |
地址: | 215000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手术 切割 | ||
一种手术用切割器,其特征在于:包括壳体、外管、切割刀片、刀片座、刀片弹簧、限位挡块、挡块支撑座、挡块弹簧、拨杆以及驱动装置;外管定位在壳体前端;刀片座安装在外管内,切割刀片坐落在刀片座上;挡块支撑座安装在切割刀片上,限位挡块在垂直于切割刀片的方向上与挡块支撑座滑动连接,切割刀片上对应限位挡块的一端设有限位端面,挡块弹簧抵靠在限位挡块上;限位挡块上开设有解锁孔;拨杆支撑在切割刀片上,拨杆上对应解锁孔设有斜面;驱动装置具有第一驱动端和第二驱动端,拨杆的后端与第一驱动端连接;刀片弹簧一端抵靠在第二驱动端上,另一端抵靠在切割刀片后端。本发明能将痔疮等管状组织结扎后自动切割,并且能连续多次的结扎切割。
技术领域
本发明涉及医疗器械领域,具体涉及一种手术用切割器,该手术用切割器适用于临床上对内痔组织及部分小血管和管状组织(例如胆囊管)的切割。
背景技术
痔疮手术治疗较为普遍的方法有痔环切除术、外剥内切术和吻合器痔上黏膜环切钉合术(PPH术)、冷冻痔疮疗法、胶圈套扎痔疮疗法等。临床上对于内痔的治疗方法通常采用胶圈套扎痔疮疗法,该方法适用于较小的痔块,将特制的乳胶圈套在痔块的根部,1周左右痔块坏死脱落。套扎治疗的全过程实现了自动化省时、省力、实用、简便、快捷,有效控制痔疮两大症状,即出血和脱垂。单独一人即可完成操作,耗时较短;术中基本无痛,无需住院,价格适中;痛苦轻微,并发症罕见。因此该手术在外科得到广泛应用。套扎治疗在放置弹性圈后,患者自行回家后一周左右痔块才能坏死脱落。但是,在痔块脱落之前,弹性圈有先行脱落的可能,套扎性能不可靠,从而无法达到治疗的。而且,肛门处神经细胞密集丰富,在长达一周多等待痔块脱落的时间段内患者将承受很大的痛苦,同时,也存在痔块坏死脱落后出血不止或部分患者痔块不能脱落等现象。对于内痔组织、断离的部分小血管以及一些管状组织来说,目前尚不存在一种将组织用结扎钉穿设、结扎后再用切割刀切割的手术器械。因此,如何打破现有技术的常规思维,设计一种能将组织结扎后自动切割,并且能连续进行结扎切割,结扎切割可靠性高的手术用切割器成为本发明研究的课题。
发明内容
本发明提供一种手术用切割器,该手术用切割器能够快速、反复的对组织进行切割,切割器中的切割刀在发射出去之后可以复位,切割可靠性好。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种手术用切割器,包括壳体、外管、切割刀片、刀片座、刀片弹簧、限位挡块、挡块支撑座、挡块弹簧、拨杆以及驱动装置;
定义靠近被操作者的所述切割器的一端为切割器的前端,靠近操作者的所述切割器的另一端为切割器的后端,所述外管的后端定位连接在壳体的前端,所述切割刀片、刀片座、刀片弹簧、限位挡块、挡块支撑座、挡块弹簧以及拨杆均位于外管内;
所述刀片座安装在外管内,所述切割刀片坐落在刀片座上并与刀片座滑动连接,切割刀片为一板体,切割刀片的板体前端设有刀刃朝前的刀头;所述挡块支撑座安装在切割刀片上,所述限位挡块在垂直于切割刀片的板体的方向上与挡块支撑座滑动连接,切割刀片上对应限位挡块的一端设有限位端面,在装配状态下,限位挡块与所述限位端面接触配合使得切割刀片相对外管定位,所述挡块弹簧的一端抵靠在限位挡块的另一端上,挡块弹簧的另一端抵靠在外管上;所述限位挡块上开设有解锁孔;所述拨杆位于挡块支撑座的后方,拨杆为一杆体,该杆体沿所述外管的轴向方向支撑在切割刀片的板体上,所述杆体上对应所述解锁孔设有斜面,该斜面能够与解锁孔接触配合;
所述驱动装置设置在壳体内,驱动装置具有第一驱动端和第二驱动端,所述拨杆的后端与所述第一驱动端连接;所述刀片弹簧的一端抵靠在所述第二驱动端上,刀片弹簧的另一端抵靠在所述切割刀片的板体后端上;
在使用状态下,所述第一驱动端驱动所述拨杆在切割刀片上沿着所述外管的轴向方向向前滑动,同时,所述第二驱动端预压所述刀片弹簧,当拨杆上的斜面滑动至所述解锁孔处时,拨杆能够迫使限位挡块在垂直于切割刀片的板体的方向上相对于挡块支撑座向上滑动直至脱离限位端面,此时,所述切割刀片在刀片座上沿着所述外管的轴向方向向前滑动并发射出去。
上述技术方案中的有关内容解释如下:
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